看好傳輸「光銅並行」加速 AI 基建！貿聯-KY 布局矽光子與 800V 搶市
貿聯-KY 今日舉辦成立 30 週年度展望，董事長梁華哲表示，受惠 AI 浪潮帶動大電源與高速傳輸產品需求，貿聯已成功實現營運結構升級，對今年展望抱持樂觀態度，預期全年營收有望延續去年成長動能朝千億元大關邁進，而毛利率將呈正向發展，進一步推升獲利表現。
AI 基建催生「Power + Data」整合需求
針對市場高度關注的 AI 發展，梁華哲指出，目前 AI 基礎建設仍處於加速期，尚未看到觸頂或泡沫化的跡象，因過去幾年雲端服務商（CSP）的發展重心在軟體，如今龐大的算力需求促使 CSP 積極投入基礎建設，進而帶動電流與傳輸的強勁需求。
貿聯-KY 總經理鄧劍華指出，AI 帶動貿聯的營運升級與長期成長，客戶端需求已從單一零組件採購，轉向技術門檻更高的「系統整合」，而貿聯透過提早參與客戶設計階段（Design-in），不僅提升專案價值，並大幅改善毛利率與獲利穩定性。
看好「光銅並行」布局 800V 與矽光子
面對資料中心從 ORV3 的 50V 架構邁向 800V HVDC（高壓直流）的趨勢，鄧劍華指出，貿聯已提前布局未來 5 到 10 年的高功率密度技術，因光通訊取代銅線的說法已流傳 20 年，但考量現有技術發展與生產成本，短期內光通訊難以大量導入，未來傳輸市場將呈現「光銅並行」的態勢。
鄧劍華指出，貿聯在先進光學技術並未缺席，除既有的銅線優勢外，目前積極發展矽光子（Silicon Photonics）與共封裝光學（CPO）技術，並在今年元月正式完成中國深圳新富聲光電的收購案，藉此加速下一世代光學互連布局，確保在 AI 與資料中心架構中的戰略地位。
貿聯併購擴產打造全球韌性供應鏈
貿聯近年來轉型成效顯著，鄧劍華指出，截至 2025 年第三季，HPC 與半導體業務合計占比已突破 51%，證明貿聯已具備關鍵合作夥伴的實力，而在高階半導體設備領域，貿聯成功切入流體分配系統（Fluid Distribution System），提供高純度酸液傳輸與即時監控解決方案。
鄧劍華說明，貿聯將 EV 與高可靠度互連技術，延伸至 AI 人形機器人（Humanoid）、無人機及低軌衛星等新興高成長領域，更為支撐營運擴張並強化供應鏈韌性，正積極透過策略性併購與全球擴產打造「永續成長引擎」，包括收購瑞士軌道交通大廠 Alpha，以及墨西哥家電大廠 PAS 的收購。
產能布局方面，鄧劍華指出，貿聯目前在北美、歐洲及亞洲已擁有 40 座工廠，而為因應 HPC 需求，特別規劃在馬來西亞柔佛開設專門生產電源產品的新廠，並將在越南設立新廠以滿足客戶在地化需求，更將在美國德州 El Paso 增設矽膠線纜產線，全面迎接 AI 時代的龐大商機。
（首圖來源：科技新報）