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理財

MBE 獨家技術成優勢!不只手握美軍工大單,IET-KY 卡位低軌衛星題材

科技新報

更新於 2026年1月22日01:20 • 發布於 2026年1月22日01:20

受惠於AI 伺服器需求強勁,三五族群通訊廠IET-KY(英特磊)的磷化銦(Inp) 磊晶產品訂單持續旺盛。英特磊去年在法說會上表示,奪得美國空軍二期國防合約訂單,而他也將受惠於通訊衛星商機。

低軌衛星對晶片「雜訊控制」和「耐受度」要求極高,因此英特磊專精的磷化銦(InP) 和砷化鎵(GaAs)磊晶片,正是製造這些高頻通訊晶片(HBT、pHEMT)的核心材料。

目前市面上磊晶廠主流是MOCVD(金屬有機化學氣相沉積)技術,而IET 選擇MBE(分子束磊晶)。MBE 因在超高真空下生長,在厚度控制與界面品質上具有極高準確度,且較乾淨、低污染,大多生產pHEMT 元件。

考慮外太空資料中心的應用環境,MBE 相較於MOCVD 具有更顯著的技術優勢,主要體現在抗輻射效能、雜質控制與元件長效可靠性三個方向。因此相較之下,MOCVD 雖適合大量生產,但較容易引入碳或氧等背景雜質,嚴苛環境下MBE 的精密度更適合軍用衛星和太空監控。

對此,英特磊董事長高永中近日透露,公司去年度磷化銦占營收比重約50%,今年將衝上55-60%,目前產品營收與毛利率均不錯,估計出貨量衝上來後,業績有望持續向上發酵,

不過磷化銦基板仍是今年遇到最大的問題與困難,持續短缺仍成同業的整體問題。

英特磊財務長暨發言人王家齊表示,今年度磷化銦產品的毛利率希望能達到30-40% 以上。

為因應營收不斷成長所需,美國新廠二期擴建已在去年7 月開始動工,預期今年完工落成,屆時將放置12 台機器,大部分是做機台硬體構造組件,並將努力開發新產品,而新產能正逐步建置中,為後續營運成長增添動能。

同時,近期英特磊更與光聖結盟,結合雙方競爭優勢,進而提升雙方營運表現,而在衛星與光通訊領域雙引擎驅動,有望成為高技術含量個股。

(首圖來源:科技新報)

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