拚AI彎道超車！ 聯發科陳冠州：數據中心業務投資倍增、先進封裝同攜台積電、拓客製化HBM
聯發科在強健5G和AI基礎上，2025年營收創新高，在台灣投資近3000億元。AI成為科技彎道超車重要引擎，聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，2026年數據中心業務將較2025年倍增，聯發科將加速投資下世代技術，透過專注AI算力提升、互聯網頻寬提升兩大主軸，在先進製程挺進首批台積電2奈米、A14製程，在通訊傳輸方面，也將從銅線傳輸轉進光纖傳輸，轉進3.2T矽光子引擎並會投入客製化HBM。
面對記憶體漲價，手機業務呈現逆風，陳冠洲強調，今年手機需求將會衰退，但透過AI ASIC業務補上，且投資金額將是2025年倍增下，今年營運仍持續成長，因應數據中心需要先進製程和先進封裝，因此2奈米A14都會首批的運用。
據了解，美系客戶要求下，台積電是晶圓代工和先進封裝的聯發科合作夥伴，英特爾也有望入列先進封裝之列。
陳冠州指出，AI運算正從訓練跨入推理，2029年半導體產值將上看兆元 ，CSP投資會有30%反映半導體產業，AI算力需求增加讓供需失衡，導致價格上漲，交期延長，臨時追加訂單的空間受限，供應鏈自然優先配置給獲利較佳的產品，聯發科在AI裝置到雲端有優異的地位，能供應鏈協同合作，拓展成長機會。
布局AI技術和因應記憶體規格升級，陳冠州指出，AI趨勢快速推動全球供應鏈技術升級結構性變化，聯發科已透過內部資源分配和組織調整，聚焦專注AI算力提升、互聯網頻寬提升兩大主軸，技術層面在先進製程挺進首批2奈米、A14製程。而在通訊傳輸方面，也將從銅線傳輸轉進光纖傳輸，轉進3.2T矽光子引擎並會投入客製化HBM技術。
而手機終端方面，聯發科透過優異NPU、WIFI 7/8、5G/NTN將為未來AI建立基礎，天璣9500採用NPU架構，整合全新性能NPU和超效能NPU進行最佳調配。WIFI 8晶片率先開創WIFI 8生態體系，5G NTN衛星領先技術為衛星與地面網路互通奠定關鍵基礎，今年就會有終端客戶上搭載。