〈汎銓展望〉AI、矽光子接案熱絡 案件需求增2倍以上
檢測分析廠汎銓 (6830-TW) 董事長柳紀綸今 (2) 日表示，受惠台灣晶圓代工龍頭與美系客戶積極開發，矽光子與 AI 晶片需求大幅攀升，相關案件單月接單量在未來 1 至 2 年成長 2 至 3 倍，成為公司主要的成長動能之一。
柳紀綸表示，公司並非僅限於定位分析，還能提供測試服務，為一條龍的矽光子測試及定位分析業務，目前自動量測載台也從 1 台增加至 2 台，新增加的機台為台系業者，取代國外廠商。
柳紀綸說，公司近幾年已全力投資擴產，也是目前唯一一家能準確找出 PIC 漏光的業者，隨著矽光子與 AI 等高階技術需求持續成長，相關案件不斷增加，去年營收占比僅 5%，預計今年在整體營收創高下，營收比重仍會提升至 10%。
汎銓在矽光子、AI 晶 片分析及精密工法技術領先優勢並取得良好實績，包括旗下矽光子光損偵測裝置已取得台灣、日本 發明專利，並持續進行歐美韓中專利申請流程中，再加上汎銓憑藉旗下矽光子測試及光損斷點定位分析業務具高度技術門檻，AI 客戶也加大檢測分析業務需求，有望帶動汎銓 AI 晶片暨矽光子相關檢測營收。