台積電又有壞消息？兩大外資踩煞車「1關鍵技術」預估產能再下修
近年AI話題熱得像炸鍋的爆米花，台積電則是那顆最大顆、最被期待的「黃金米粒」。尤其是在AI硬體發展的關鍵領域，先進封裝技術CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）上，更是被視為台積電的王牌武器。但就在大家以為台積電會持續開掛前進時，兩大外資高盛與摩根士丹利突然踩了煞車，雙雙下修未來兩年的出貨與產能預估。發生什麼事？跟全球貿易戰有關？還是AI市場其實沒那麼「甜」？
AI需求強 卻暗藏不安定因子？
圖片來源：pexels
高盛在最新報告中指出，雖然AI伺服器需求仍高，但受到供應鏈瓶頸與全球貿易局勢不確定的雙重夾擊，台積電2025與2026年的CoWoS出貨預估，分別下修至58.5萬片與92.3萬片（原為59.9萬與97.5萬），連產能也小幅下修至66萬與100萬片。
雖然大家都想要AI晶片，但物流卡關＋地緣政治風險這兩大「隱形殺手」，讓整條生產線出現放緩跡象。更重要的是，高盛還預測，2026年台積電在5奈米以下製程可能漲價3%，而CoWoS封裝價格可能調漲5%。換句話說，「技術進步」的同時，也意味著「成本提升」。
摩根士丹利也踩煞車
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摩根士丹利同樣對未來CoWoS產能的成長表示保守。雖然預估2026年每月產能有機會從今年底的7萬～7.5萬片，提升至10.5萬～12.5萬片，看起來挺亮眼，但他們話鋒一轉指出：在中美貿易戰未止、客戶需求仍飄忽的情況下，台積電的擴產步伐可能會踩煞車，走得比預期慢。
4月法說會前外資觀望：4大議題將揭
眼看4月17日的台積電法說會進入倒數，各大投資機構也緊盯4個關鍵議題，堪稱影響後市走向的「王牌」：
- 成熟製程與7奈米技術的海外擴張進度
- 美國資本支出與股息政策是否更新
- 川普全球貿易與關稅風險怎麼因應
- 與主要競爭者之間是握手合作還是互搶市場？
高盛也補充一筆：因應台灣1月地震帶來的影響，他們稍微下修台積電第一季的獲利預估。不過在資本支出方面，2025年仍維持投入400億美元，但2026年則從原本預估的460億小幅下修至450億美元，理由是日本與德國新廠的建設節奏可能稍慢。
從AI的夢幻題材，到現實中封裝技術的挑戰，還有全球貿易戰的影響，台積電這條「科技巨獸」在2025年前行的路上，開始出現一點踉蹌。但別忘了，它依然是目前全球少數能扛起AI硬體重任的關鍵角色。身為投資人的你，對台積電仍然有信心嗎？
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