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華通Q1營收創同期高 將辦現增募資約百億元

NOWNEWS今日新聞

更新於 05月07日09:49 • 發布於 05月07日09:49 • 記者陳郁柔/台北報導
▲PCB大廠華通(2313)今(7)日召開董事會,通過2026年第1季財報,單季營收為新台幣195.5億元、年增16.85%,創歷年同期新高。(圖/NOWNEWS資料照片)

[NOWNEWS今日新聞] PCB大廠華通(2313)今(7)日召開董事會,通過2026年第1季財報,單季營收為新台幣195.5億元、年增16.85%,創歷年同期新高,毛利率17.98%,較去年同期提升0.81個百分點;稅後純益15.04億元,年增14.53%,每股純益(EPS)1.26元。此外,今年前4月累計營收同樣改寫同期新高,董事會也同步決議辦理現金增資發行新股。

華通表示,第1季HDI需求熱度延續,主要受惠美系手機、筆電及低軌道衛星(LEO)產品穩定出貨,同時資料中心相關產品出貨也明顯增長。今年衛星客戶需求相當積極,不過首季受到原物料交期拉長影響,部分出貨受限,近期供料狀況已逐步改善。

業界預期,第2季隨著原料供應改善,衛星產品出貨有望進一步放量,加上AI與傳統伺服器需求持續,以及新產能陸續開出,華通全年營運可望呈現逐季成長。

展望2026至2027年,法人認為,AI資料中心建設加速、AI伺服器互聯升級,對高速傳輸與高頻寬需求持續提升,推動光模塊規格由400G快速升級至800G甚至1.6T。由於高階光模塊對訊號品質要求更高,800G以上產品已全面導入mSAP製程PCB,加上國際資料中心客戶愈加重視產地與供應鏈風險管理,因此具備多地彈性供應能力的業者將更具競爭優勢。市場也傳出,今年下半年800G需求大幅放量後,mSAP產能可能出現供給吃緊情況。

華通表示,公司近年循序推動產品升級,各階段主力產品已陸續開花結果。除去年已量產800G光模塊用mSAP板外,近期1.6T光模塊mSAP板也已正式量產出貨。此外,去年TPCA Show展出的高階HDI AI伺服器與交換器產品,也吸引多家國際客戶洽談下一代產品合作。配合新廠建設進度,公司除持續協助既有客戶開發新品,也同步配合新客戶進行樣品驗證與審廠需求,預計今、明兩年將於台灣、泰國及中國持續推進產線升級與新產能建置。

此外,董事會決議辦理現金增資發行新股,預計將發行3000-5000萬股,以華通今日股價249.5元計算,約將募資百億元。

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