台積電AI訂單推升產能利用率，HBM需求走揚
MoneyDJ新聞 2026-05-05 10:38:53 數位內容中心 發佈
台積電（2330）近期公布第一季及最新營運動態，顯示公司在先進製程與高效能運算（HPC）領域的需求持續強勁。管理層指出，AI相關訂單推升產能利用率，併促成第一季營收年增並大幅優於市場預期。
在製程面，台積電持續推進2奈米與更先進製程的量產與良率提升。公司於北美技術論壇披露A14與A13等製程進展，並說明研發與製程升級的排程兼顧產能與良率管控，以維持高附加價值產品供應。
封裝與高頻寬記憶體（HBM）相關需求同步上升，台積電已接獲來自主要晶片設計客戶的大量訂單，封裝技術與系統級封裝能力成為滿足AI伺服器需求的關鍵之一。公司指出，客戶需求仍高於可供應資源，反映整體產業供給緊張狀態。
資本支出方面，公司維持大規模投資計畫，預計未來數年在台灣、美國與日本等地擴建產能，資本支出規模為支撐先進製程與全球佈局所必需。同時，資本支出分配將以產能回報率與製程戰略為考量。
財務表現方面，台積電報告毛利率與營業利益率均呈現改善，主要受高階製程比重提升與產品組合優化影響。
就外部風險，台積電提及地緣政治與供應鏈波動為需持續關注之項目，表示將透過分散製造據點與強化供應鏈韌性來緩解潛在影響。公司亦指出匯率與原物料價格波動是評估短期財務表現的重要變數。
對客戶與市場動向，大型雲端服務供應商與超大規模資料中心對AI晶片的資本支出持續增加，相關需求已反映在當季訂單與產能規劃中。公司將以技術領先與製程穩定性滿足市場對高效能運算需求。
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資料來源-MoneyDJ理財網