三星奪下光模組大客戶訂單 2029年推一站式CPO代工搶市
三星電子第一季財報與法說釋出重大進展。受惠 AI 伺服器需求爆發及先進製程良率穩定，成功拿下光通訊關鍵訂單，並規劃下半年啟動大規模量產。此舉顯示三星正加速擺脫對行動通訊市場依賴，推動代工業務轉向高效能運算與光通訊領域，拓展成長動能。
根據三星電子的最新資訊，公司正積極與多家全球主要客戶進行商業化談判，並已確定將在下半年與一家領先的光模組製造商展開代工合作。
三星電子執行副總裁兼財務長樸順哲（音譯，Park Soon-chul）表示，代工業務在先進製程穩健良率的支撐下，預計將實現雙位數的營收成長及獲利提升。為了強化業務結構，三星將目光投向了超越行動裝置以外的應用領域，而光通訊正是其中最具潛力的戰略重點。
事實上，三星電子已於今年 3 月在洛杉磯舉行的光纖通訊大會（OFC 2026）上，正式宣佈進軍光通訊市場。當時公司便公開了其光通訊代工平台的量產路線圖與技術進度。
三星強調，目前已完成包含製程設計套件（PDK）在內的量產準備工作，展現出「即刻接單、隨時生產」的高度彈性與技術實力。
技術路徑上，三星的量產將基於 300mm 晶圓平台進行，初期瞄準光子積體電路（PIC），應用範圍涵蓋從資料中心光模組到共同封裝光學（CPO）的光引擎。
根據三星的長期路線圖，公司計劃在 2027 年實現熱壓鍵合（TC bonding）光引擎，2028 年過渡至混合鍵合（Hybrid bonding）技術，並預計在 2029 年提供完整的「交鑰匙」（Turnkey）CPO 一站式代工總包服務。
這項佈局精準對接了 AI 時代的基礎設施需求。市調機構 Trendforce 指出，由於傳統銅纜在電力傳輸與頻寬上存在物理限制，光傳輸技術將成為下一代 AI 資料中心的必然選擇。預計到 2030 年，CPO 在 AI 資料中心光通訊模組中的滲透率將達到 35%。
隨著三星拿下大客戶訂單並啟動量產，市場分析普遍認為，CPO 核心供應鏈包含雷射、光引擎及測試設備等廠商都將同步受惠。
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