沒有最高只有更高！先進封測訂單超預期 日月光再調高資本支出到85億美元
日月光投控（3711）今日舉行第一季法人說明會，會中釋出令市場振奮的訊息。受惠於先進封測（LEAP）服務需求極其強勁，財務長董宏思正式宣佈大幅上調全年資本支出目標，預計在原有指引基礎上再增加15億美金，其中包含9億美金用於廠房基礎設施及6億美金用於機器設備，顯示公司對未來幾年成長的高度信心，公司強調，這筆增額投資主要是為了支應今年與明年遠超預期的訂單需求。
日月光投控在2026年第一季的合併營業收入為新台幣173,662百萬元，雖較前一季微幅下滑2.4%，但與2025年同期相比大幅成長17.2%。在獲利方面，歸屬於本公司業主之淨利達到新台幣14,148百萬元，基本每股盈餘（EPS）為新台幣3.24元，顯著優於去年同期的1.75元。特別是半導體封裝測試（ATM）事業表現超乎預期，第一季營收達到新台幣112,434百萬元，成功打破傳統季節性衰退的慣例，年增率高達30%。
日月光先前宣布今年資本支出高達70億美元，已經是史上最高，而日月光投控營運長吳田玉10日出席日月光仁武先進測試基地動土典禮時透露，原先規劃的70億美元的資本支出有上調空間，今日日月光正式上調資本支出，增加15億美元，來到85億美元。
針對此次大幅調高資本支出的決策，日月光財務長董宏思解釋，由於先進封測動能比預期更強，公司必須即刻採取行動以應對未來產能瓶頸。新增的15億美金支出中，大部分機器設備資金將投入於晶圓測試，並預計在第四季完成部署以支應2027年的產能爬坡。董宏思強調，合適的新廠房是擴產的關鍵限制點，因此高達9億美金的資金將優先投入基礎建設與設施購置，確保公司在先進封測領域具備長期競爭優勢。
在先進封測業務展望方面，日月光調高了年度目標，目前預期該業務營收將比原先指引再增加10%，全年可望突破35億美金。雖然目前PC與手機市場仍處於疲軟狀態，但AI周邊晶片的強勁需求以及汽車、工業領域的復甦，足以支撐公司的一般市場業務維持與去年相似的成長水準。董宏思進一步透露，2027年的動能將比今年更為強勁，目前的重金投資正是在為未來的爆炸性成長奠定基礎。
展望2026年第二季，合併營收預計將季增7%到9%，合併毛利率則有望季增20到100個基點。針對核心的封測事業，第二季營收增幅預計可達9%到11%，毛利率目標設定在26%至27%之間。董宏思總結表示，隨着產能利用率持續提升與產品組合優化，公司有信心在下半年達到結構性毛利率的高標，未來將視市場穩定狀況審視是否調高結構性毛利率範圍。