高通推出驍龍 670 處理器，效能較前一代提升 15%

各方焦點都關注高階行動處理發展之際，市場競爭最激烈的中階行動處理器市場開始有了變化。行動晶片大廠高通（Qualcomm）為提升中階行動處理器產品競爭力，台北時間 8 日晚間宣布正式推出驍龍 660 處理器進化版的驍龍 670 處理器，相關終端產品將在年底推出。

高通表示，新一代的驍龍 670 行動處理器採用三星 10 奈米 LPP 製程技術打造，CPU 核心方面，整合 2 個 Kryo 360 大核心，主頻最高達 2.0GHz，還有 6 個 Kryo 360 小核心，頻率為 1.7GHz，大小核共用 1MB L3 快取記憶體。

就 CPU 性能來看，驍龍 670 行動處理器相較上一代採用 4 個 A73 大核心與 4 個 A53 小核心的驍龍 660 行動處理器，效能提升了 15%。GPU 方面，驍龍 670 行動處理器整合 Adreno 615 GPU，也比驍龍 660 行動處理器使用的 Adreno 512 GPU 提升了 25% 性能。

高通指出，驍龍 670 行動處理器除了最高支援 8GB LPDDR4X 記憶體、支援 Aqstic 音訊技術，以及 QC4.0+ 快充，其他還整合了 Hexagon 685 DSP 向量運算單元，這部分與驍龍 710 甚至高階驍龍 845 行動處理器相同，使人工智慧（AI）運算性能將是驍龍 660 的 1.8 倍。基頻晶片部分，搭配 X12 LTE，達到符合 Cat.15 標準，下載速度達 600Mbps。外部連線方面，也支援藍牙 5.0 和 2X2 Wi-Fi。

ISP 圖像處理器方面，驍龍 670 行動處理器採用 Spectra 250，最高支援單鏡頭 2,500 萬像數，或雙鏡頭 1,600 萬像數的攝影功能，也提供 4K 30FPS 影像拍攝。高通提供的資料，驍龍 670 行動處理器和驍龍 710 行動處理器最主要的區別，除了 CPU 主頻最高頻率減少 200MHz，不支援 2K 解析度影像拍攝，另外各自採用 X12 及 X15 基頻晶片這 3 點。高通表示，驍龍 670 行動處理器的終端產品將在 2018 年底前推出。誰會首先推出，拭目以待。

（首圖來源：高通）