美光先付錢鎖產能？傳力積電將在人力穩定下完成 AI 轉型
力積電近期啟動新一波營運調整，該公司董事會已核准與美光科技（Micron）簽署合作意向書，規畫分階段將苗栗銅鑼 P5 晶圓廠轉讓予美光，協助美光加速擴大在台 DRAM 產能布局。據《科技新報》記者側面了解，與過往產業調整不同的是，力積電此次調整，將以人力穩定與營運不中斷為優先考量，透過產線與資源重新配置，完成結構性轉型。
依雙方規畫，相關轉讓作業將在正式合約簽署後 18 個月內完成。期間銅鑼廠既有設備與人員，將分階段、有序地轉回新竹廠區，並導引至更高附加價值的製程與技術開發工作。且力積電這次的調整並非縮減人力，而是將資源集中於更具競爭力的戰略方向，確保轉型過程中人力穩定。
市場消息指稱，力積電在與美光的合作內容上，更具關鍵意義的是，美光在此次合作中將透過預付款或長約方式，提前確保力積電於 HBM 後段晶圓製造（PWF）相關產能的支援，使力積電在高頻寬記憶體供應鏈中的角色更為明確。
雙方建立長期且具實質產能承諾的代工夥伴關係。這類「先付款、先鎖產能」的合作模式，對晶圓代工廠而言，有助於降低轉型初期的不確定性，也為後續投資與產線調整提供可預期的訂單基礎。
此外，雙方合作亦涵蓋利基型 DRAM 與下一世代 DRAM 製程技術的深化布局。透過與國際記憶體大廠的長期合作，力積電可同步優化自身財務結構、技術藍圖與營運體質，降低成熟製程景氣循環波動帶來的衝擊。
這波資源重整，力積電也將逐步汰換新竹廠區既有老舊設備與低毛利產品線，營運重心將轉向 AI 應用導向的高附加價值製程。未來重點布局包括 3D AI DRAM、Wafer on Wafer（WoW）、HBM 後段晶圓製造（PWF）、矽中介層（Interposer）、矽電容（IPD），以及 PMIC、GaN／MOSFET、IGZO 等，應用領域涵蓋 AI 伺服器與 AI 邊緣運算。
（首圖來源：力積電）