三星下月開始生產HBM4　

（路透首爾26日電）知情人士今天告訴路透社，三星電子（Samsung Electronics）計劃下個月開始生產下一代高頻寬記憶體（HBM）晶片HBM4，並將其供應給輝達（Nvidia）。

去年稍早因供應延誤衝擊獲利與股價後，三星一直試圖追趕同城競爭對手SK海力士（SK Hynix）。SK海力士是先進記憶體晶片的主要供應商，而這類晶片對輝達的AI加速器至關重要。

今天早盤交易中，三星股價上漲2.2%，SK海力士股價下跌2.9%。

該名消息人士拒絕透露更多細節，包括計畫向輝達供應多少顆晶片。

三星發言人拒絕對此發表評論，輝達方面則暫時未能取得回應。

「韓國經濟新聞」（Korea Economic Daily）今天引述晶片產業消息人士報導，三星已通過輝達與超微（AMD）的HBM4資格認證測試，並將於下個月開始向輝達出貨。

SK海力士去年10月表示，已與主要客戶完成明年HBM供應的洽談。

SK海力士高層本月稍早向路透社表示，公司計劃下個月開始將矽晶圓投入韓國清州市的新工廠以生產HBM晶片，但未進一步說明初期產線是否包含HBM4。中央社（翻譯）