半導體展 東台展示晶圓加工與先進封裝設備(圖)
SEMICON Taiwan 2025展會10日正式登場，工具機廠 東台現場展示晶圓加工與先進封裝設備，圖中為東台 董事長嚴瑞雄。 （東台提供） 中央社記者鍾榮峰傳真 114年9月10日
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SEMICON Taiwan 2025展會10日正式登場，工具機廠 東台現場展示晶圓加工與先進封裝設備，圖中為東台 董事長嚴瑞雄。 （東台提供） 中央社記者鍾榮峰傳真 114年9月10日