台積電亞利桑那州再拿兩塊土地 魏哲家解釋了！
財經中心／廖珪如報導
10月16日，台積電（2330）宣布將 2025 全年資本支出預算由原先的 380 億至 420 億美元，收窄並上調至 400 億至 420 億美元。以因應客戶對高階製程的旺盛需求，董事長魏哲家於法說會揭露美國投資新進度。他指出，為滿足長期客戶需求，台積電預計在亞利桑那廠區附近取得第二塊土地，打造可獨立運作的超大型晶圓廠（Gigafab）聚落。
由於台積電美國亞利桑那州的Fab 21廠區為美國的關鍵據點，第一廠（Phase 1）已順利量產4奈米製程；第二廠則將導入3奈米或更先進技術，建設進度同步加快。廠務業者透露，繼第二廠後，第三廠建設也將提前啟動，台積電美國生產布局正全面擴張。
二奈米加速在美生產值得關注
魏哲家表示，AI應用的運算需求呈現指數型成長，幾乎每三個月就會倍增，凸顯客戶對先進製程的需求是真實且持續的，因此台積電正加速在亞利桑那州的技術升級至N2和更先進的製程技術，較原先規劃更早，美國二廠有望提前進入2奈米製程。
台積電正規劃於現有廠區附近再取得土地，因應年初宣布的千億美元加碼投資，除一座研發中心外，尚包含三座先進製程廠與兩座先進封裝廠。合計規劃設立六座先進製程廠及兩座先進封裝廠，以強化在地供應鏈能量。台積電表示，已與美國大型封測合作夥伴合作，未來將會在美國建立完整的先進封裝供應鏈，確保及時支援客戶高階AI晶片需求。
台灣持續進行二奈米擴廠投資
台灣方面也將持續投資，魏哲家強調「我們正在新竹和高雄科學園區籌備數期的2奈米晶圓廠」。「未來數年，我們將繼續在台灣投資先進製程和先進封裝設施」。「拓展我們的全球製造足跡並持續在台灣投資」，台積電將能在未來數年繼續作為全球邏輯IC產業值得信賴的技術和產能提供者。
日本方面，在熊本的第一座特殊製程技術晶圓廠已於2024年底開始量產，良率非常好，第二座晶圓廠的營造工程則已經展開。魏哲家說，歐洲場也因獲得來自歐盟執委會、德國聯邦政府、邦政府和市政府的承諾，在德國德勒斯登的特殊製程技術晶圓廠已開始興建，並且進展良好。日本或德國廠，晶圓廠的量產計劃將依客戶的需求及市場狀況而定。