特化族群 跟著台積熱
台積電（2330）、人工智慧（AI）繼續成為市場焦點，供應鏈題材也受市場矚目，法人點名，台系化工鏈業者搶搭先進製程、先進封裝列車，今年預計將陸續導入晶圓代工大客戶，因被視為具有「含積量」而受矚目。
法人指出，關鍵製程材料中具獨占與寡占地位的供應商，今年成長潛力持續看好。其中，台特化旗下矽乙烷（Disilane）產品，在二奈米（N2）製程中具寡占地位，已成為N2矽乙烷最大供應商，N2量產後，預期今年營收貢獻預期將進一步放大。台特化表示，鎖定先進製程需求制定產品研發方向。
台積電昨（5）日引領台股再創新高，除台積電、記憶體、光電等族群領漲，特化產業再受供應鏈題材拉升，並引發族群效應發酵，長興、雙鍵、德淵、元禎、台蠟五檔漲停。
其中，長興、永光成交量較大也受到關注，分別收在46.1元及20.65元，成交量破3萬張，中華化收盤漲6.4%、收在48.15元，成交量逾2.4萬張，台特化收盤漲4.46%，收盤價362.5元，成交量破1萬張。
台特化去年前三季前稅後純益3.97億元、年增55.7%，每股純益（EPS）2.69元。台特化去年併入泓潔科技，營收貢獻效應將在今年更上層樓。
另外，中華化斥資12億建造建置第五條電子級硫酸純化產線，供應最高等級電子級硫酸，專門針對半導體先進製程的高精密清洗需求。法人表示，隨先進製程製造複雜度與清洗程序增加，電子級硫酸需求將持續增加。
在先進封裝領域，法人也分析，封裝結構用膠是一大重要材料，相關技術成為決定封裝良率的大功臣。隨技術演進，封裝結構膠已從被動保護材料，轉變為主動的熱機械結構元件，其功能涵蓋翹曲控制、應力重分配、製程穩定、輔助散熱與高速電性影響，是CoWoS、Fan-Out與WMCM能否量產的關鍵隱形工程層。法人點名，台廠中達興材料、長興、長春等是主要供應商。
法人指出，長興旗下用於先進封裝底部填充膠（MUF）及液態封裝膠（LMC）等產品，已進入驗證。長興日前表示，目前半導體材料營收占比約0.3%左右，高階液態封裝材料預計今年量產。