劍指 AI 與軍工航太！邑昇實業砸 5 億擴建二廠拚產能暴增 1.5 倍
邑昇實業今日宣布桃園龜山擴建二期廠房正式啟用，董事長簡榮坤表示，新廠投資 5 億元，推升整體月產能達原有的 1.5 倍，象徵邑昇從傳統消費性電子，全面跨足 AI 伺服器、低軌衛星、無人機等高階軍工航太領域，朝高階 PCB 製程能力全面升級。
簡榮坤表示，邑昇實業歷經建廠、擴線與製程升級後，高階 PCB 製造能力全面提升，並透過新廠導入高階生產設備、自動化搬運及數位化製程管理，進一步擴充高層數、高精密、高頻高速及厚銅等利基型 PCB 產能。
簡榮坤指出，新廠土地面積為 5,700 平方公尺、廠房面積達 18,600 平方公尺，未來整體月產能可望提升至原有產能的 1.5 倍，強化量產承接能力，並為高階 PCB 產品放量及後續營運成長提供充足產能支撐，進一步擴大高附加價值產品比重，提升營收規模與奠定毛利結構基礎。
邑昇目前業務涵蓋 PCB、自行車燈、E-bike 及先進散熱材料等，其中 PCB 占 8 成，簡榮坤指出，隨著 AI 伺服器、資料中心、高效能運算、低軌衛星、無人機及次世代通訊等快速發展，PCB 市場需求已由傳統大量標準化產品，逐步轉向高速傳輸、高密度、高可靠度及高散熱等高階規格。
簡榮坤說明，邑昇這次廠房升級的核心並非單純擴充產能，而是同步提升製程技術與產品承接能力，聚焦細線路 1.5 mil 以下、32 層以上高層數、6oz 以上厚銅及 6 階以上 HDI 等高門檻製程，並持續強化高頻高速板、高 Tg 材料及特殊材料加工能力，使邑昇能承接更多高規格客製化訂單。
受惠於成功轉型，邑昇今年營運大進補，7 月營收以 1.85 億元創歷史單月新高，2026 上半年每股盈餘（EPS）達 0.95 元，一舉超越過去三年的獲利總和，回顧過去幾年，邑昇在 2021 至 2022 年疫情期間曾創營收高峰，但隨後三年因市場競爭加劇，陷入「營收減、毛利降」的泥淖。
面對產業逆風，簡榮坤指出，邑昇果斷調整產品結構，並將重心從傳統工業電腦與消費性產品，轉向毛利更高、技術門檻更嚴格的航太與 AI 網通應用，如今轉型效益已全面顯現，平均產品單價（ASP）大幅提升近 25%，展望下半年，毛利率表現有望進一步攀升。
製造能力升級方面，簡榮坤指出，邑昇新產線將導入高階設備、智慧化製程監控、自動化搬運及關鍵製程標準化，並透過製程參數數位化與即時品質監控，降低製程變異、提升良率與生產效率，同時優化排程、交期及產能配置。
從市場布局來看，簡榮坤指出，邑昇近年持續將產品組合推向高附加價值應用，並積極拓展低軌衛星與航太軍工應用，尤其是航太衛星及無人機產品對 PCB 在耐環境、高可靠度、精密度及產品追溯等方面要求更高，邑昇自 2021 年開始布局航太衛星市場，並取得全球一線客戶合格供應商資格。
簡榮坤補充，面對高頻高速基板、特殊銅箔等關鍵材料需求升溫，以及近期材料價格上漲、供應吃緊與交期拉長，邑昇透過「多元取得、掌握需求、快速替代」三管齊下，強化材料供應韌性，降低缺料、交期及單一來源風險，確保客戶專案穩定交付。
簡榮坤強調，未來邑昇將持續以「少量多樣、高度客製化、快速驗證」為差異化優勢，聚焦高可靠度、高技術門檻及高毛利產品，逐步提升低軌衛星、地面接收站、無人機等利基應用比重，並透過長約合作與共同開發深化客戶關係。
（首圖來源：科技新報）