〈力積電法說〉8層WoW良率突破92% 拿下先進封裝客戶驗證
力積電 (6770-TW) 董事長黃崇仁今 (14) 日表示，公司投入 Wafer-on-Wafer (WoW) 技術已超過六年，目前 8 層 WoW 產品良率已突破 92%，並完成國際先進封裝客戶驗證，是全球少數具備多層 WoW 量產能力的業者，看好隨著 AI 晶片朝高頻寬、低功耗及高整合度發展，WoW 有望成為下一世代先進封裝的重要技術。
黃崇仁指出，目前市場主流高頻寬記憶體 (HBM) 仍由國際大廠主導，但隨著堆疊層數持續增加，功耗與散熱問題愈來愈受到重視。WoW 可直接將兩片晶圓貼合，縮短晶片間的訊號傳輸距離，除可提高整合密度與傳輸效率，也能有效降低功耗，長期具有取代部分既有封裝架構的潛力。
總經理朱憲國說，力積電目前 4 層 WoW 產品良率已達量產水準，並完成客戶驗證，8 層產品良率也已超過 92%。現階段 WoW 已不是技術或良率問題，後續主要配合客戶新一代 AI 晶片產品時程推進，待終端產品放量後，公司即可同步擴大出貨。
WoW 為力積電 3D AI Foundry 布局的重要一環。黃崇仁表示，力積電已不再是傳統晶圓代工廠，也不是單純的 DRAM 廠，而是全面朝「AI Foundry」轉型，未來將以 3D AI Foundry、記憶體代工及邏輯代工三大平台作為核心成長動能。
目前 3D AI Foundry 相關業務約占力積電營收 5%，公司目標三年內將占比提升至 20%，成為推升營運成長的重要支柱。除 WoW 外，相關布局還包括矽電容 (IPD)、矽中介層 (Interposer) 及跟美光 (MU-US) 合作的 PWF 等製程平台。
IPD 方面，力積電 12 吋矽電容產品已取得國際 CPU 大廠 EMIB 技術認證，並開始量產出貨。公司規劃 12 吋 IPD 月產能約 8,000 至 1 萬片，預計明年下半年逐步到位；8 吋 IPD 月產能則規劃提升至 5,000 片。
由於市場需求及客戶數量持續增加，力積電正評估利用既有廠房或尋找新空間，進一步擴充 IPD 產能，擴大 AI 伺服器、光通訊及 AI 終端裝置等應用布局。
Interposer 方面，力積電已開始承接部分市場外溢需求；PWF 試產線則預計今年底完成建置，設備將陸續進廠，規劃於 2027 年第四季量產。
力積電表示，公司最大競爭優勢，在於同時具備記憶體代工、邏輯代工及先進封裝能力，可依客戶需求提供從晶圓製造到 3D 整合的完整平台，有別於僅專注單一業務的晶圓代工業者。
未來力積電也將持續投入矽光子與共同封裝光學 (CPO)、紅外線感測器及功率元件等新技術，搭配 WoW、IPD、Interposer 及 PWF 逐步放量，進一步提高 AI 相關業務營收占比。
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