徐直軍談華為晶片突圍路：「韜定律」背後的生存意志
徐直軍近日發表公開談話，詳盡還原了華為如何在絕境中透過「莫邪」計畫與「韜定律」(τ Law)，走出了一條不依賴先進製程的突圍之路。
他形容，2020 年 5 月 15 日為海思「最黑暗的一天」，隨著美國修訂外國直接產品規則 (FDPR)，華為獲取先進製程的通道被徹底阻斷，因此被迫自力發展。
從「備胎」到「莫邪」
徐直軍坦言，2019 年實體清單初期，華為的底氣並不如外界想像充足，因為當時 90% 的晶片仍依賴台積電代工。當美國鎖定製造環節這一「命門」後，華為高層於 2020 年 3 月拍板決定必須介入晶片製造，並由任正非定名為「莫邪」計畫。
徐直軍指出，海思在華為內部被定位為「成本中心」，其存在不為盈利，只要華為能活下來，海思就能活下來。
以「時間縮微」取代「幾何縮微」
華為突圍的底層邏輯在於由海思總裁何庭波提出的「韜定律」(又稱何式定律)。徐直軍解釋，傳統摩爾定律追求將晶體管「做小」(幾何縮微)，但本質目的是為了「做快」。當幾何縮微因製造成本與物理極限走不動時，華為轉向追求降低信號傳播的時間常數 (τ)，即「時間縮微」。
這一方法的具體體現是「邏輯折疊」技術。不同於英偉達或英特爾僅在封裝層面將現成晶片堆疊，華為是從底層設計將電路「撕開」並折疊成上下兩層，讓功能相互穿插，大幅縮短信號傳輸距離。
據華為數據顯示，這種不挑工藝的設計創新，能讓 CPU 主頻從 2.6GHz 提升至 3.1GHz，NPU 性能更提升 1.4 倍。
從活下來到尋求高質量發展
徐直軍感慨，做晶片「一點都不幸福」，因為是在重複別人十年前就做成的事。但正是這種被逼出來的創新，讓華為利用相對成熟的工藝節點，做出了性能比肩先進製程的產品，且成本更低。
目前，華為已有 381 顆量產晶片採用了「何式定律」的思想，涵蓋手機、數據中心等場景。徐直軍表示，「活下來」已逐漸淡出華為的戰略詞彙，取而代之的是「發展」。
他強調，華為已實現了任正非在 2019 年提出的「徹底不依賴」，所有產品均能基於大陸設計與製造，並呼籲產業界共同參與，開創中國半導體的另一條道路。
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