馬斯克注意！想贏過台積電 郭明錤點名合作「這台灣大廠」：將是Terafab關鍵拼圖
特斯拉（Tesla）執行長馬斯克（Elon Musk）打造巨型晶圓廠「TeraFab」，並在晶片製造技術上合作英特爾（Intel），將採用其最新製程14A。而天風國際證券分析師郭明錤今（28）日分析指出，日前才拿下Google大單的台灣IC設計大廠聯發科，在各家ASIC廠商中，聯發科綜合3項條件與能力，最有可能成為Terafab的「最佳合作對象」。
郭明錤在X發文指出，根據他最新的產業調查顯示，在數家客製化ASIC廠商中，聯發科較有可能成為Terafab的策略合作對象。聯發科將全面支援Intel 14A先進製程與先進封裝的導入與生產，預計自2028年開始，小量生產馬斯克的IC設計團隊所需晶片。
馬斯克力拼Terafab面臨何種壓力？
郭明錤表示，此策略合作可望強化Terafab的執行效率，並提升聯發科AI ASIC的產業定位與附加價值。而從Terafab的執行挑戰與聯發科的對應能力兩個面向分析來看，馬斯克的IC設計團隊同時面臨多重執行面壓力：
壓力1：範疇
3條先進製程合作路徑：同時與台積電、三星與Intel合作，在IC設計業界前所未見。
2大算力產品線：地面（邊緣/推論）與專為宇宙環境優化的晶片，遠期AI算力量級規劃挑戰地球部署總和。
6+晶片專案：AI系列、Dojo系列、SpaceX專屬晶片，同時涵蓋多個應用領域。
4關鍵流程垂直整合：光罩設計、邏輯、記憶體晶片與先進封裝，單一廠區整合此規模產業內無先例。
9個月設計週期：vs.產業常態18-24個月，複雜設計2-3年，迭代速度顯著較快。
壓力2：時間
Terafab採用的Intel 14A，其PDK 0.9預計於2026年10月釋出給外部客戶，使外部客戶首度能參與14A實際設計。若Terafab沒有第一時間掌握，可能會錯過2028年Intel 14A小批量生產，不利達到2028年試產的目標，甚至面臨落後一個製程世代的風險。
此外，根據他最新的產業調查顯示，Terafab對設備商提出顯著高於市場行情的價格以購買關鍵設備，也驗證了時間壓力這件事。
- 壓力3：人力
對照全球一線IC設計團隊Apple的矽晶工程團隊（SEG；Silicon Engineering Group），粗估其人力規模是SpaceX與Tesla加總的數倍到數十倍，後者卻要在更緊迫的時間壓力下執行更廣的營運範疇。
結論是，Terafab的真正挑戰在於面對多重壓力下的執行力。因首次與Intel合作並採用其先進製程14A與先進封裝，故與適當的客製化ASIC廠商（custom ASIC partner）合作，有助於加速並成功導入Intel技術。
聯發科為何能當Terafab最佳合作對象？
郭明錤指出，而聯發科因符合以下條件，故為Terafab的最佳合作對象：
- Intel生態系實際合作經驗
聯發科同時具有投片前段製程（Intel 16）與參與先進封裝EMIB-T的經驗，因更熟悉與Intel合作模式，故可協助Terafab掌握14A PDK 0.9釋出後的數月黃金窗口，以及後續製造。
- 與Google合作TPU超預期，展現的能力高度符合Terafab所需
聯發科與Google首度合作TPU，8t將於4Q26量產、Humufish於2H27量產且開發進度超預期，代表具備與客戶合作Semi-COT模式、EMIB-T生產協同能力與Tier-1量級量產經驗，而這些剛好都是目前Terafab高度所需。
- 與SpaceX既有的信任與商業關係
聯發科MT7629與MT7762/61系列，為Starlink用戶端Wi-Fi/RouterSoC供應商。Terafab在高時程壓力下，與既有驗證過的供應商合作可加速進展。
聯發科加分項？台灣半導體產業獨特生態
郭明錤也提到，聯發科背後另一個加分項，是台灣半導體生態系的加速研發模式。
郭明錤指出，台積電的成功眾所周知，24/7輪班研發模式的夜鷹計畫是該公司提升執行效率的關鍵之一，連韓國政界與半導體業界也曾呼籲政府應修法並仿效台灣。這也意味著聯發科的價值，除公司能力外，還包括能將整個台灣加速研發生態系導入Terafab的能力。
Apple供應鏈已經在善用此加速優勢。某美國領導上游材料商為滿足Apple新產品開發節奏，在台灣設立實驗室並仿效夜鷹模式，至今成效讓Apple感到滿意。若Terafab與聯發科合作並善用台灣的加速研發優勢，在美台兩地搭配跨時區換手研發，當可強化其執行效率。
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