晶圓大廠 EUV 光罩 AOI 微粒檢測！華洋精機預計 ５ 月底掛牌上櫃
華洋精機明日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 5 月底掛牌交易，董事長邱見泰表示，受惠產品線多樣化及半導體大廠海外擴廠需求，今年營收有望挑戰雙位數成長，並從自動光學檢測（AOI）跨足設備清潔領域，更預告年底將推出高精度 AOI 量測設備，鞏固其在半導體前段製程的技術壁壘。
邱見泰表示，華洋精機創立自 2012 年，憑藉獨家專利 SFO（表面光學去背景）光學檢測技術，專注於視覺影像檢測設備、自動化系統及客製化影像模組的設計、開發、製造與銷售，協助客戶解決製程核心痛點，並提供高效解決方案，具備自主開發影像處理函式庫、光學取向模組及 AI 的能力。
邱見泰指出，受惠 AI 與 HPC 應用帶動先進製程微縮、極紫外光（EUV）光罩與 CoWoS 等先進封裝擴產需求浮現，高精度、全檢與即時檢測需求快速升溫，半導體檢測設備躍升為影響良率與產能效率的關鍵環節，也讓華洋精機在高階 AOI（自動光學檢測）市場的定位更受矚目。
邱見泰分享，華洋精機為 AOI 設備產業鏈中上游服務提供者，除自主光學模組開發與製造外，具備整機系統整合與改造能力，應用重心聚焦於半導體光罩、晶圓及先進封裝等高階製程檢測場景，目前是台灣本土唯一可同時檢測 EUV 與 DUV 光罩微粒的設備供應商。
華洋精機總經理蕭賢德表示，因為傳統 Non-SFO 技術需先拍攝原始影像，再以軟體過濾背景圖案，不僅增加計算時間，也可能造成缺陷失真、影響判讀，而 SFO 能透過專利光源設計，取像階段就取得「無底圖影像」，可直接辨識缺陷、簡化演算法負擔，並更精準計算瑕疵尺寸。
蕭賢德指出，這樣的技術能延伸至 CoWoS 先進封裝、晶圓與石英玻璃表面等多元缺陷檢測場景，驗證能力已通過先進製程客戶的嚴格門檻，後續隨海外擴廠與先進封裝產能擴張，打破過去由國際大廠長期壟斷的市場格局，並成功切入全球晶圓代工大廠的先進製程供應鏈。
蕭賢德分享，今年的產品策略聚焦於「多樣化」與「即時化」，首先是跨足非接觸式清潔設備，結合 AOI 檢測累積的大數據，精準定位製程中的機台問題，進而推出非接觸式的乾式清潔設備，直接化「數據」為「行動」，協助供應商解決製程污染。
蕭賢德說明，再來是舊機台升級「片片全檢」，針對早期僅能抽樣檢查的塗佈（Coater）等設備，華洋開發出即時檢測模組，傳統產線即可實現 100% 全檢，大幅提升良率控管標準，更在極紫外光（EUV）光罩與薄膜（Pellicle）檢測走出獨特的差異化路線。
調研機構 Mordor Intelligence 預估，2025 年全球半導體檢測設備市場規模達 130.3 億美元，2025 年至 2030 年將以 5.4% 年複合成長率（CAGR）擴張，至 2030 年市場規模上看 169.5 億美元，而當先進製程節點推進至 7 奈米以下，全檢化趨勢將進一步推升高精度 AOI 滲透率。
營運表現方面，華洋精機營收從 2023 年的 1.78 億元，成長至 2024 年的 2.51 億元，年增 41%，2025年 營收更達 3.12 億元，年增 24%，成長軌跡持續延伸近年受惠高階機種出貨擴大，成長動能明顯轉強。
法人指出，有別於多數 AOI 業者偏重 PCB 或標準化外觀檢測，華洋精機精準聚焦高階、低量且具強客製化需求的製程檢測市場，有效迴避價格競爭的紅海格局，因半導體前段製程對精度的嚴苛要求形成高進入門檻，未來有望受惠先進製程與封裝產能持續開出。
（首圖來源：科技新報）