先進封測進入爆發年！日月光 (3711) 營收倍增計畫啟動 目標價上看 420 元

受惠 AI 超級週期引爆先進封裝需求，全球封測龍頭日月光投控 (3711) 正式宣告 2026 年為「先進封測爆發年」 。公司大幅上修 2026 年 LEAP（先進封裝服務）營收目標至 32 億美元，展現翻倍成長野心，並啟動史無前例的 70 億美元資本支出計畫 。理周投研部指出，日月光今年以來漲幅已近 35%，隨著產能利用率攻頂及首次全面性調漲價格，目標價最高上看 420 元 。建議投資人可於 330 元至 400 元 區間靈活操作，預計漲幅仍具空間 。

LEAP 業務翻倍成長 2025 全年 EPS 創三年新高

日月光 2025 年財報亮眼，全年合併營收達 6,453.88 億元，年增 8.4%，稅後淨利 406.58 億元，換算全年 EPS 為 9.37 元，寫下三年來新高紀錄 。其中，2025 年第四季毛利率跳升至 19.5%，主因 LEAP 業務比重拉高及稼動率提升 。

展望 2026 年，管理層將 LEAP 營收目標自 26 億美元上修至至少 32 億美元，其中 75% 來自先進封裝（如 CoWoS、SiP 等），其餘則來自高階測試，主要客戶涵蓋 NVIDIA、AMD 及 Apple 等 AI 巨頭 。

史無前例 70 億美金資本支出 瘋狂擴產搶奪 AI 單

為因應供不應求的先進封測需求，日月光宣布 2026 年資本支出高達 70 億美元（約新台幣 2,233 億元），其中三分之二將專注於 LEAP 服務 。公司近期展開連環大動作擴產，包括旗下矽品精密斥資 63.25 億元購入群創南科五廠，以及 28.01 億元取得聯合再生竹南廠，全力緩解產能緊張 。

此外，矽品主導的次世代 CoWoP 技術有望在 GB200/GB300 等平台扮演關鍵角色，進一步強化日月光作為台積電 CoWoS 外包最大受惠者的地位 。

2026 年全面調漲 5%-20% 毛利率邁向 30% 目標

因 AI 需求極度強勁，日月光於 2026 年初宣布全面調漲封測服務價格，漲幅介於 5% 至 20%，其中高階先進封裝漲幅接近上限 。法人預期，漲價效應將推升封測業務（ATM）毛利率進入 24%-30% 的結構性區間 。

目前外資對日月光評價高度一致，廣發證券給出 420 元的最高目標價，本土法人亦喊上 400 元，看好其 2026 年 EPS 可望達到 14-15 元水準 。

ChatGPT 輔助解析：

這波行情並非傳統景氣循環，而是「先進封測結構性升級」 。投資人應觀察兩大指標：1. 每季 LEAP 營收是否如期落實。2. ATM 毛利率能否成功突破 24% 並邁向 30% 。

操作建議： 短線因列入注意股且漲幅已大，可能面臨高檔調節壓力 。建議於回測 330 元附近觀察量能支撐，中長線投資人可趁回調分批布局，目標上看 400 元以上 。

圖片來源：CMoeny 日月光投控 (3711) K線圖

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