中國業者坦承 AI 晶片技術落後全球 5 到 10 年，熱潮「超乎預期」令半導體產能備感壓力
隨著全球各國爭相投入人工智慧基礎設施的建設，包含半導體元件在內的相關產業需求，正呈現出高度爆發性的成長。
然而，這股 AI 熱潮不僅促使晶片製造商大幅增加資本支出，並且嘗試積極擴充產能，也讓近期展現出強勁成長動能的中國晶片產業，面臨了外界經常忽略的潛在發展危機。
根據多位中國半導體高層主管的一致觀察，由 AI 所驅動的半導體生產需求，正導致設備、被動元件及人力資源等領域，出現了極為嚴重的瓶頸，畢竟中國晶片產業的擴張速度，早已遠遠超出原本預期。
需求衝過頭，新一代製造工具未完成
日前於上海舉辦的 SEMICON China 2026 展會中，各家企業領袖紛紛針對半導體產能不足現象，提出產業界的觀察重點。
ACM Research 執行長王暉首先指出，儘管整體晶片技術的進步帶動了 AI 科技的繁榮發展，但 AI 若想邁向下一個階段，關鍵仍取決於半導體設備未來能否成功跟上腳步。
王暉強調，由於新一代半導體製造工具尚未開發完成，未來 AI 運算效能的提升軌跡，勢必會受到一定程度的侷限。
上海矽產業集團（NSIG）常務副總裁李煒也表示，AI 的發展同時帶動了記憶體、資料中心電源管理晶片（PMIC）以及光電技術的持續需求增長，且資料傳輸與 6G 應用也成為備受矚目的關鍵領域。
對此，瑞士半導體設備零件供應商 VAT 中國區銷售主管 Jerry Zhang 更直言，今年中國晶片產業的成長速度，確實比外界預期還要快上許多。
人才留用仍是難題，被動元件也短缺
整體產能與供應鏈方面，根據 SEMI 的預估，中國在車用、智慧型手機與 3C 家電等成熟製程，即 22 奈米至 40 奈米晶片領域具有相當優勢，其產量佔全球總產量的比例，有望從 2026 年的 37%，攀升至 2028 年的 42%。
然而，硬體供應的壓力卻並未因此減輕。
芯鑫融資租賃執行副總裁袁以沛點出，隨著全球資料中心建設的加速，支撐 AI 伺服器運算不可或缺的多層陶瓷電容（MLCC）等被動元件，現在也開始面臨短缺問題。
重慶芯聯微電子資深副總裁李海明則進一步說明，AI 的快速發展正迫使中國代工廠加速擴張，但目前業者主要面臨的問題，在於人才留用及整體生產設備利用率兩大瓶頸。
技術落後至少 5 年，AI 重塑半導體產業
李海明補充表示，雖然中國在消費型晶片領域仍具備一定的競爭力，但在車用及資料中心半導體元件領域，整體技術水準仍落後國際至少 5 到 10 年。
只不過，李海明也認為隨著未來中國製造業，廣泛導入 AI 應用，這段差距可望被有效縮小。
根據情報，由中國「國家大基金」所支持的重慶芯聯微電子，目前正於重慶建設中國首座 12 吋晶圓廠，初期目標為每月量產 2 萬片晶圓，並將主力鎖定於車用晶片的生產。
另一方面，面對晶片日益複雜與效能要求提高的趨勢，AI 重塑半導體產業的態勢趨於明顯，除了產能之外，亦對測試、封裝及高速互連等技術提出了更高標準，這將是身為全球主要光互連技術供應商的中國業者，未來必須克服的重大挑戰。
資本挹注資本不能停，中國有基礎實力
針對中國半導體企業的海外擴張戰略，ACM Research 執行長王暉認為，持續投資與擴大市場規模，對於提升中國半導體的全球競爭力至關重要，而發展與國際大廠不同的差異化技術，更是中國相當有利的發展基石。
重慶芯聯微電子資深副總裁李海明亦坦言，就半導體產業而言，地緣政治的限制依然存在，但企業仍可透過提供特定的產品價值來吸引海外客戶，且中國國內市場的激烈競爭態勢，也會推動企業積極嘗試進軍外銷市場。
總結來說，這波產業不斷追逐的 AI 熱潮，對全球半導體供應鏈的原物料與高階元件造成了極大壓力，全球製造商皆在竭力應付驚人的需求增長。
不過，考量到中國製造業的龐大規模與實力，許多高管與分析師皆認為，中國的應對能力或許能比多數國家更為出色。
同時產業高階主管也一致認同，唯有持續挹注資本，並利用 AI 驅動製造業全面升級，才有可能穩固並維持中國半導體產業的長遠競爭力。
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＊本文開放合作夥伴轉載，參考資料：Tom’s Hardware、Reuters，首圖來源：Nano Banana 2
（責任編輯：鄒家彥）