搭載 Snapdragon 8 Elite 的輕薄電競手機「REDMAGIC 11 Air」發表！系列首度內建散熱風扇
Fastlane 宣布推出搭載 Snapdragon 8 Elite 的電競智慧型手機「REDMAGIC 11 Air」。
將於2026年3月24日（二）中午12點起，在 REDMAGIC 日本官方網站開放優先預購。
搭載 Snapdragon 8 Elite 的輕薄電競手機「REDMAGIC 11 Air」發表！
「REDMAGIC 11 Air」是一款機身厚度僅 7.85mm，並搭載 Qualcomm 旗艦級處理器「Snapdragon 8 Elite」的電競智慧型手機。
最高時脈可達 4.32GHz，在各種遊戲場景中都能展現高效能表現。
結合 LPDDR5X Ultra 記憶體與 UFS 4.1 儲存裝置，從運算到資料處理皆提供強大支援。
此外，搭載專為遊戲打造的晶片「Red Core 4」，在維持流暢畫面與高幀率的同時，也優化音效與震動等沉浸體驗。
透過 REDMAGIC 獨家的「CUBE 遊戲引擎」，可精準至毫秒等級控制系統負載。
系列首度搭載散熱風扇！驚人的散熱性能
Air 系列首次內建散熱風扇。
透過最高 24,000RPM 的高速運轉，以及具高低差的新型風扇葉片設計，相較於 REDMAGIC 10S Pro，風量與風壓提升 21%，送風範圍擴大 40%。
同時防塵性能提升 30%，靜音效果也改善 50%。
機身框架採用航太等級鋁材，並搭載 REDMAGIC 自主開發的大型 VC（Vapor Chamber 均熱板）。
透過加厚的凸形設計，使 VC 容量提升 40%，均熱效率提高 45%。
幾乎無邊框！6.8 吋顯示螢幕
6.8 吋顯示器搭載隱藏於螢幕下方的 1,600 萬畫素前置鏡頭，實現「真正的全螢幕顯示」。
支援最高 144Hz 更新率與最高 2,500Hz 瞬時觸控採樣率，能以毫秒等級精準反映手指操作。
後置相機則為 5,000 萬畫素廣角主鏡頭＋800 萬畫素超廣角鏡頭配置。
搭載專屬 AI 與側邊按鍵！電競功能
REDMAGIC 遊戲空間內建多項功能，包括效能調整、外掛功能、巨集設定與通知屏蔽等電競功能。
同時搭載 AI 功能，透過自家大型語言模型打造的 AI 助手，可即時回答遊戲攻略與角色資訊等問題。
機身側邊配備兩個最高 520Hz 的肩鍵觸發器，提供如同遊戲手把般直覺的操作體驗。
搭配專用 PC 軟體「SmartCast（原 REDMAGIC Studio）」，可在無需複雜設定的情況下實現低延遲、高畫質的無線鏡像與操作。
日常使用也無需擔心！大容量電池
搭載 Air 系列史上最大容量的 7,000mAh 電池。
支援最高 80W 有線快充，以及可直接為裝置供電、不經電池的旁路充電（Bypass Charging）功能。
需注意的是，本機不支援無線充電與行動支付。
搭配優惠券最高可折扣 7,000 日圓！搭載最新晶片的手機不可錯過
研ぎ澄まされた薄型ボディに、
勝つためのスペックを全乗せ。REDMAGIC最新ゲーミングスマホ「REDMAGIC 11 Air」
ついに日本上陸！📅3月24日（火）先行予約販売開始！
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— REDMAGIC Japan｜レッドマジック【日本公式】 (@REDMAGIC_JP) March 17, 2026
「REDMAGIC 11 Air」價格為12GB＋256GB：94,800 日圓（含稅）、16GB＋512GB：114,800 日圓（含稅）。
於 3 月 24 日（二）11:59 前在 REDMAGIC 日本官方網站完成電子郵件註冊，可獲得一張於預購時使用的 1,000 日圓折價券。
此外，在 2026 年 3 月 24 日（二）12:00 至 4 月 3 日（五）11:59 的預購期間內，還可與早鳥優惠券併用，最高享有 7,000 日圓折扣。
詳細資訊請參閱「REDMAGIC 11 Air」產品頁面。
產品概要 名稱 REDMAGIC 11 Air 顯示器 6.8 吋有機 EL（OLED） 解析度 2,688×1,216 更新率 最高 144Hz 處理器 Snapdragon 8 Elite 記憶體 12GB / 16GB 儲存空間 256GB / 512GB 相機 後置相機：5,000 萬畫素廣角＋800 萬畫素超廣角
前置相機：1,600 萬畫素 電池 7,000mAh，最大 80W 有線充電 顏色 Prism（白色）、Phantom（黑色） 機身尺寸 163.82×76.54×7.85mm 重量 約 207g 價格 12GB＋256GB：94,800 日圓（含稅）
16GB＋512GB：114,800 日圓（含稅）
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