Intel先進封裝技術EMIB良率傳達90%　市場關注Google TPU訂單變化

市場傳出，英特爾Intel(INTC-US)在EMIB-T先進封裝技術良率已達90%，被視為正面訊號，但與FCBGA量產良率通常需超過98%的產業標準相比，仍有進一步提升空間，因為業界普遍認為，到90%算是合格，但從90%良率提升到98%的難度更高。

消息指出，Google(GOOGL-US)正評估台積電(2330-TW)在TPU晶片封裝與製造上的能力，並衡量若改為自行採購晶片，而非透過聯發科(2454-TW)，能進一步帶來多少成本節省。

自從Google的TPU量體規模開始擴大之後，台積電方面也傳出開始評估Google相關需求的產能配置，同時觀察Intel EMIB-T良率提升，是否可能對未來先進封裝訂單與競爭格局產生影響。