蘋果正在開發七款自研晶片？
iPhone 17 系列與 Mac、Apple Watch 等多項新品下半年亮相，蘋果自研晶片布局也進入新階段。有開發者在中國影音平台 Bilibili 釋出 iOS 18 內測版發現，蘋果同步開發至少七款尚未公開的晶片，涵蓋 A19、A19 Pro、M5、M5 Pro、新款 Apple Watch 晶片，以及自家第二代 5G 數據機 C2 與一款整合藍牙與 Wi-Fi 的通訊晶片 Proxima。
根據曝光的程式碼資訊，A19 將應用於 iPhone 17 Air，代號為 Tilos；而 A19 Pro 則對應 iPhone 17 Pro 與 Pro Max，代號 Thera，系統識別碼為 T8150，代表高階機型將持續採用區隔處理器設計。這項策略不僅強化產品定位，也進一步鞏固蘋果硬體差異化優勢。
Mac 部分，蘋果預計在 iPhone 發表後更新 14 吋與 16 吋 MacBook Pro 系列，並搭載全新 M5 與 M5 Pro 處理器，分別代號為 Hidra 與 Sotra，延續蘋果在筆電產品線的晶片升級節奏。
Apple Watch 則預計隨 Series 11 引入代號 Bora 的處理器，據程式碼顯示，此晶片可能是以 A18 架構為基礎開發，意味著蘋果將進一步提升手錶的效能與 AI 計算能力，鞏固其在穿戴裝置市場的技術領先地位。
蘋果也持續拓展無線通訊技術。Proxima 晶片的出現，代表蘋果正計畫將藍牙與 Wi-Fi 模組整合為單一晶片，對於裝置空間利用與電力管理皆具有顯著優勢。
此外，原始碼也發現代號為 C2 的第二代自研 5G 數據機，預期將取代目前 iPhone 16e 所使用的 C1 晶片。C2 有望於 2025 年搭載於 iPhone 17e 機型，顯示蘋果擺脫對高通依賴、強化自有連網解決方案的腳步未曾停歇。
這波晶片布局不僅體現蘋果持續深化垂直整合策略，也為未來多元裝置間的效能協作、AI 應用、通訊技術整合鋪路。隨著下半年新品陸續發表，市場將見證蘋果如何以自主晶片技術打造更緊密、生態系整合的裝置體驗。
（首圖來源：影片截圖）