半導體設備銷售 台灣竟退居第三名？

根據國際半導體產業協會（SEMI）4月11日公布，2018年全球半導體製造設備（不含二手或中古設備）銷售總金額達645億美元，創歷史新高，較2017年的566.2億美元成長了14%。

SEMI指出，韓國連續第2年成為全球最大的半導體設備市場，2018年的銷售金額共177.1億美元，其次為中國，以131.1億美元的成績首度躍升為第二大設備市場，並取代以101.7億美元滑落至第三的台灣。這也反映中國近年來大手筆投資半導體晶圓廠。

先進製程的半導體設備單價高昂，國內以晶圓代工龍頭台積電（2330）為最大買主，1年採購金額高達百億美元。至於南韓連續2年成為全球最大的半導體設備市場，主要歸功於三星（Samsung）及海力士（Hynix）。

歷經多年慘烈的淘汰賽後，南韓成為全球DRAM製造重鎮，台灣的DRAM產能則式微，最大製造商華亞科已被美商美光購併。

根據SEMI及日本半導體設備產業協會 (Semiconductor Equipment Association of Japan; SEAJ)統計，半導體設備銷售全年支出率增加的地區包括中國、日本、東南亞、歐洲和北美；台灣和南韓的新設備市場則呈現下滑的態勢。

該報告也指出，2018年全球晶圓加工設備市場(wafer processing equipment)的銷售量上揚15%，其他前段設備（包括光罩／倍縮光罩製造、晶圓製造以及晶圓廠設備）則增加9%，整體測試設備銷售量躍升20%，組裝與封裝設備銷售則增加2%。

區域

2018

2017

年增率

南韓

17.71

17.95

-1%

中國

13.11

8.23

59%

台灣

10.17

11.49

-12

日本

9.47

6.49

46%

北美

5.83

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