銅價創新高 有利銅箔基板股營運表現
由於近期無論是汽車電子化、AI演化、或是再生能源等迅速發展的產業皆需要銅礦的支持，外加近期供給商因各式原因而產能開出有限，導致近期銅價於三個月內飆升約三成至1.1萬美元，法人機構表示，而在期貨價格飆漲下，也為相關供應商帶來較大的成本壓力，迫使其需要像下游反映報價的增幅。
市場法人認為，根據以往趨勢判斷，由於基板廠商銅箔占其生產成本的約五成，因此，受銅價變動的壓力較高，若其有望向下游客戶轉嫁成本壓力，則有望受惠於庫存的輪動而獲取稍許超額利益，以近期變化來看，包括聯茂（6213）、台光電（2383）、台燿（6274）等基板廠商皆有望於今年下半年陸續反映成本的壓力，使其產品組合轉佳。
以聯茂來說，展望今年營運，在北美雲端業者增加資本支出的情況下，預期標準伺服器出貨將年增1~3%，外加新平台的出貨即將成為主流，帶動板材價量齊揚，為聯茂近五成的營收帶來新成長動能。
而AI伺服器方面，聯茂不僅持續耕耘中、美系客戶的自研晶片市場，使自身基板陸續被納入供應鏈中，其Very Low Loss板材更有望通過新一代主流AI伺服器架構的認證，在下半年新品出貨後，帶動相關產品營收貢獻倍數提升，使占比增加到雙位數的水準。
而消費性產品方面，由於AI PC的推出，其運算能力攀升導致作為訊號傳輸介質的基板亦須做出升級，不僅採用層數接近翻倍，其規格等級又有所提升，帶動聯茂營收占比約一成的相關部門貢獻有望年增逾二成，且包含影像處理器或ADAS等高階車載板材在經濟回升的環境下，其相關營收能隨新能源車和自駕等級逐年提高而保持近二成的年複合成長率，帶動營運重回成長軌道。