加強在美製造！傳蘋果、輝達考慮 2028 年將非核心晶片轉單英特爾
市場消息傳出，受到地緣政治、美國政治壓力、產能受限、關稅等風險影響，蘋果與輝達（NVIDIA）考慮將部分處理器的生產與封裝外包給位於美國的英特爾。
蘋果和輝達傳出考慮在2028 年把部分非核心產品交由英特爾代工，並選擇Intel 18A（或18A-P）或Intel 14A 製程技術，但兩間公司都尚未證實相關計畫，目前也不確定英特爾是否在2028 年具備足夠產能來服務第三方客戶。
除了提供足以接蘋果與輝達訂單的龐大產能外，英特爾還要提供能讓晶片設計從台積電製程節點順利移植到自家製造技術的方案，並達成所需的效能與功耗目標。
此外，市場消息傳出蘋果與英特爾討論代工蘋果M 系列晶片，這部分先前由台積電代工。蘋果標準版M 系列處理器主要搭載筆電和平板，可使用較低成本的封裝方式，且對良率與效能波動的容忍度較高，但對成本高度敏感，因此報導認為選擇在美製造相當合理，但關鍵仍在英特爾能否將最新架構過渡到自家製程，且不出現重大效能下滑。
輝達則計畫讓美國英特爾生產部分Feynman GPU 的I/O 晶片，GPU 晶片仍將由台積電負責。其中，部分I/O 晶片將採用Intel 18A 或計畫於2028 年推出的14A，具體取決於良率。先進封裝部分，英特爾EMIB 技術有望負責最多25% 封裝，台積電則負責剩餘的75%。
（首圖來源：英特爾）