華洋精機5月底上櫃、挺進日本市場 今年力拚雙位數成長
華洋精機（6983）29日舉辦上櫃前業績發表會，預計5月底上櫃，上櫃暫定每股承銷價85元。受惠AI與HPC帶動先進製程微縮、EUV光罩與CoWoS等先進封裝擴產需求浮現，高精度、全檢與即時檢測需求快速升溫，半導體檢測設備廠成為良率與產能效率的守護者，華洋精機更是台廠唯一EUV/DUV光罩檢測設備廠。華洋精機看好今年強打多元化，跨入清潔機、架設檢設模組，將與國際大廠合作高端檢查設備，今年日本市場也會有佈局，將有雙位數成長。
調研機構Mordor Intelligence預估，2025年全球半導體檢測設備市場規模達130.3億美元，2025年至2030年將以5.4%年複合成長率（CAGR）擴張，至2030年市場規模上看169.5億美元。
華洋精機成立於2012年10月，目前資本額1.59億元，是龍頭晶圓廠及先進封裝業者長期合作夥伴，主要從事自動化視覺影像檢測設備及模組之設計開發、製造與銷售，產品主要應用於半導體、TFT-LCD面板等產業製程中，其影像檢設備與模組產品兼顧檢測精密度與速度，檢測精細度能力和價格都具備競爭優勢。
聚焦技術差異化方面，透過以自有SFO（表面光學去背景）技術建立核心競爭力。華洋精機總經理蕭賢德表示，傳統Non-SFO技術需先拍攝原始影像、再以軟體過濾背景圖案，不僅增加計算時間，也可能造成缺陷失真、影響判讀；SFO則透過專利光源設計，於取像階段即取得「無底圖影像」，可直接辨識缺陷、簡化演算法負擔，並更精準計算瑕疵尺寸。
此一技術可延伸至CoWoS先進封裝、晶圓與石英玻璃表面等多元缺陷檢測場景，驗證能力已通過先進製程客戶的嚴格門檻，後續隨海外擴廠與先進封裝產能擴張，訂單能見度可望同步受惠。
營運表現方面，華洋精機受惠高階機種出貨擴大，成長動能明顯轉強。2023年營收1.78億元，2024年來到2.51億元，年增41%，2025年營收更達3.12億元，年增24%，成長軌跡持續延伸。
法人表示，有別於國內多數AOI業者偏重PCB或標準化外觀檢測，華洋精機精準聚焦高階、低量且具強客製化需求的製程檢測市場，有效迴避價格競爭的紅海格局。半導體前段製程對精度的嚴苛要求形成高進入門檻；隨先進製程與封裝產能持續開出，以及半導體設備國產化替代趨勢明確成形，華洋精機高階機台滲透率可望持續擴大。