立誠拚3大新品 拉升半導體應用占比至1成

（中央社記者鍾榮峰台北31日電）陶瓷電路板廠立誠光電今天表示，今年業績成長可期，擴大車用功率元件、光通訊元件及先進封裝玻璃電路板等新產品，預估今年半導體應用占比目標可到1成。市場人士表示，立誠規劃4月下旬上櫃。

立誠下午舉行媒體交流會，立誠積極拓展歐美客戶車用照明產品，布局車用功率元件等第三代半導體應用，以及光通訊元件用高功率金錫固晶電路板等新產品。

立誠說明，隨著自動駕駛、無人機及機器人普及，光達（LiDAR）應用越來越普及，高功率金錫固晶電路板可用於光達產品，立誠藉此積極布局光感應產業。

立誠透露，公司也積極布局共同封裝光元件（CPO）內雷射與光通訊關鍵元件，預估最快2026年效益開始浮現。

立誠並布局電動車牽引逆變器封裝鑲埋塊功率半導體，目前立誠已向國際大廠送樣。

立誠透露，持續開發玻璃電路板技術，公司核心技術是雷射、黃光及填孔，這些是玻璃電路板開發的必要條件。立誠在2024年向政府提出前瞻型計畫獲得補助，將與工研院合作，將立誠的技術由原本陶瓷電路板，提升為玻璃電路板，朝先進封裝產業發展。

展望產能布局，立誠總經理李忠義說明，2024年立誠平均稼動率約7成左右，今年產能布局按照新產品發展速度規劃，新產品希望今年逐步出貨。

展望今年營運，立誠光電董事長周萬順預估，今年業績會比2024年佳。李忠義說明，立誠今年成長幅度可較陶瓷電路板產業年平均複合成長率14.5%要高，預估可望成長雙位數百分比。

周萬順表示，立誠今年持續增加車用照明占比，並擴大車頭燈照明產品比重，今年半導體應用占立誠整體業績比重目標挑戰1成。

根據資料，立誠主要布局陶瓷電路板，產品應用在高功率照明、車用照明、手機閃光燈等領域，主要銷售對象多為韓國及歐美等國際LED封裝模組大廠。立誠在車用照明陶瓷電路板銷售占比約67%。

立誠2024年合併營收新台幣8.67億元，年增43.7%；毛利率29.5%，年增6.18個百分點；營業利益率15.51%，年增5.7個百分點，稅後獲利1.21億元，年增88.6%，每股基本純益4.62元，優於2023年的2.45元。（編輯：張良知）1140331