Google TPU訂單爆發！載板、光纖需求同步飆升 欣興、光聖卡位大單
Google發布第8代TPU，因應Gemini用戶數爆增10倍，Anthropic承諾導入數GW等級的算力，推升Google向台積電大幅追加訂單，也讓台廠欣興、光聖同步受惠。
日前Google在Google Cloud Next 2026大會上，正式發布了第8代TPU。因應AI逐步導入終端裝置、推理需求增加，Google推出專做AI訓練的TPU 8t，及專做AI推理的TPU 8i，讓晶片運作更有效率。
TPU 8t在推理效能上較前一代晶片提升3倍，TPU 8i則透過直連儲存與RDMA技術，將存取速度提升10倍，算力與效能也提升約1倍，有助於Gemini語言模型提供更快、更精準的回答。
Gemini用戶爆增10倍 Anthropic大單火上加油
自去（2025）年底Gemini 3.0推出後，Gemini生成圖片與文字摘要的表現大幅提升，讓越來越多用戶從原先慣用的ChatGPT轉往Gemini。Gemini 2025年底擁有7.5億用戶，已直逼ChatGPT約9億用戶數。
以Gemini處理的字元量來看，2024年5月僅約10T，到了2025年9月則跳升至1,300T，這讓Google不得不加快推出下一代晶片與ASIC（特殊應用積體電路）伺服器的腳步，以因應指數級成長的需求。
除了Gemini在語言模型取得優勢、用戶數增加，帶動TPU晶片用量上升，今年即將在美國掛牌上市的Anthropic也承諾將導入數GW（吉瓦，等於10億瓦）等級的TPU算力，其中至少超過1GW算力將在今年啟用，其金額達數百億美元，進一步推升TPU晶片的需求。
在此趨勢下，Google TPU傳出向台積電追加訂單，2026年的CoWoS訂單量將自原先的1萬片提升至2萬片，2027年更將成長7.5倍至15萬片。
晶片互聯規模遠超輝達 OCS光交換成制勝關鍵
在AI資料傳輸需求呈現爆發性成長的影響下，Google開始提升ASIC機櫃中TPU之間的互聯能力。目前Google一個機櫃有64顆TPU，最多可將144個機櫃進行串聯，也就是高達9,216顆TPU可互聯並進行資料傳輸，遠遠超越輝達（Nvidia）72顆GPU的數量。
此外，Google也加速導入光通訊，公司設計的OCS（Optical Circuit Switching）光學交換器可說是其在ASIC領域取得優勢的一大關鍵。OCS和傳統交換器不同之處，在於訊號可直接以光的方式傳輸，使訊號傳輸延遲降低、效能大幅提升，更適用於需要長時間、高頻寬且要求連線穩定的AI訓練需求。
因應投入AI的資源增加，Google預計2026年資本支出將翻倍至1,800億美元，且後續視實際需求，還有再上修的空間。依照今年Google TPU總產量可達320萬顆計算，相當於可出貨5萬櫃AI ASIC伺服器機櫃，並將需要使用超過1萬台OCS。本文挑出兼具技術優勢與獲利成長性的欣興（3037）、光聖（6442）來進一步分析。
▋欣興 載板供需吃緊釀漲價
欣興成立於1990年，ABF載板營收規模為全球第一大，技術能力僅次於日廠Ibiden。早在2021年ABF載板產業欣欣向榮時，前董事長曾子章便看2年後的AI商機，將集團研發資源用於大面積與高層數的載板開發，使公司近幾年得以順利拿下包含Google在內的多家CSP（雲端服務供應商）大廠AI訂單。
展望2026年，受惠於AI需求強勁，該公司將資本支出自原先規劃的254億元提升至340億元，其中約70%資金用於擴充ABF載板產能、30%用於擴充HDI板產能。
輝達與各家CSP廠推出的下一代AI伺服器，無論是在資料傳輸量、傳輸速度或耗能上都大幅增加，這在設計ABF載板與HDI板的板層數必須更高，板材面積也更大，才能擺放更多零組件，使板材製造難度與報價跟著成長。
除了規格升級讓PCB供應商產能更加吃緊，近幾個月快速成長的AI需求也使高階玻纖布與銅箔供給吃緊，在需求大幅上升、供給受限的情況下，載板產業加速邁向供需吃緊，也讓載板廠有了漲價的底氣。
欣興先前已針對載板報價調漲10%～15%，近期基於供應吃緊及原物料成本上揚，規劃將再進行第二波漲價，有助於公司獲利逐步轉佳。
技術面可看到近期欣興股價站穩各期均線之上，短線上股價回檔未破月線前皆可視為多頭格局。
▋光聖 獨供高芯數配線盒
光聖是光通訊大廠，公司過往以RF高頻連接器以及光被動元件為主要產品，2023年拿下Google資料中心的光纖配線盒訂單後，目前Google占公司營收比重已提升至超過80%，是Google資本支出擴張的最大受惠者。
光纖配線盒過往是技術門檻不高的產品，但隨著資料傳輸需求提升，目前芯數已達到3,456芯、6,912芯的水準。製造過程中只要有一個核心出現缺陷，就會成為不良品，客戶必須將所有光纖全部斷開並退回，相當耗費人力與時間，因此客戶對良率與品質的重視度比以往更高，這讓良率較佳的光聖得以獨家拿下Google大單。
目前因應資料中心Scale Out（水平擴展）的趨勢，交換器規格加速升級至800G/1.6T，並帶動光通訊模組規格與用量同步提升。Google因導入OCS設計，並在ASIC機櫃放量與傳輸速度升級下，光纖配線盒在2年內的產值可望成長超過1倍，使其光通訊供應鏈成長性高於產業平均。
光聖因應客戶需求，規劃菲律賓廠擴產20%，並評估後續可再擴產至少20%～30%，使其今明兩年營運皆可望維持高速成長。
近期光聖股價收復季線，短線上因面臨月線套牢賣壓，股價仍有再向半年線回測的風險，可待股價底部成形後再把握低接機會。
（圖片來源：AI 僅示意 / 內容僅供參考，投資請謹慎為上）
文章出處：《Money錢》2026年6月號
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