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台積電ADR週三急跌4.48%,聯電ADR挫近5%,通膨成本壓力成焦點

財訊快報

更新於 06月11日00:36 • 發布於 06月11日00:35
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【財訊快報/陳孟朔】全球晶圓代工一哥--台積電(2330)(美股代碼TSM)ADR連續兩天彈3.06%後,週三收盤急跌19.17美元或4.48%,淪為費半弱十之列,報408.75美元,成交金額約54億美元,在美股大型科技與晶片股普遍承壓下同步回落;同日,聯電ADR(美股代碼UMC)挫0.98美元或4.93%連二黑,收在18.90美元,顯示半導體族群在通膨升溫、利率預期與地緣政治風險夾擊下,賣壓明顯擴大。兩檔股票皆創下5月22日以來的收市新低。台積電財務長黃仁昭近日受訪時表示,通膨正在推高公司營運成本,不排除對晶片價格進行調整的可能性。他同時強調,台積電不會突然將價格調高「四、五倍」,市場解讀這番說法意在釋出成本轉嫁空間,但也避免外界過度揣測晶片報價將出現劇烈變動。對投資人而言,漲價能力有助守住毛利率,但終端客戶承受度與需求彈性,仍是後續觀察重點。
週三費城半導體指數重挫3.57%,報12,206點,輝達下滑3.7%,美光急挫4.7%,超微半導體(AMD)下跌4.9%,AI與記憶體相關個股同步遭調節。台積電ADR雖具先進製程與AI供應鏈核心地位,但在美國5月整體CPI升至三年高位、Fed短期降息無望,以及中東局勢升溫推高避險情緒下,仍難獨善其身。
分析人士指出,台積電若逐步調漲晶片價格,短線有助抵消電力、人力、設備與海外設廠成本上揚壓力,但也可能引發客戶重新評估下單節奏,尤其成熟製程與非AI需求仍不均衡。聯電ADR同日跌幅接近5%,也反映成熟製程代工股在景氣能見度與價格彈性上承壓更大。整體來看,半導體股週三回檔並非單一公司基本面惡化,而是通膨、利率與地緣風險共同觸發高估值晶片股重新定價。

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