矽品精密斗六新廠今盛大動土 投下千億布局CoWoS先進封裝

矽品精密11日盛大舉辦斗六廠動土典禮，動土典禮現場貴賓雲集，各界貴賓共同持金鏟進行動土儀式(左起)晨禎王水樹董事長、產發署邱求慧署長、丁學忠委員、矽品精密簡坤義行政長、劉建國委員、經濟部龔明鑫部長、矽品精密張衍鈞副董事長、雲林縣張麗善縣長、張嘉郡委員、日月光投控董宏思財務長、園管局楊志清局長、斗六市林聖爵市長（圖／記者洪佳伶攝）

（觀傳媒雲嘉南新聞）【記者洪佳伶／雲林報導】迎向全球AI與高效能運算爆發性需求，全球知名封測大廠矽品精密於今（11）日舉行「斗六新廠動土典禮」。繼2025年虎尾廠啟用後，斗六新廠預計導入CoWoS先進封裝製程，透過「虎尾、斗六」雙廠聯動擴大中臺灣產能版圖，將高科技動能與優質就業機會帶入雲林，加速建構在地半導體生態圈。

在半導體飛速發展的黃金年代，「先進封測」成為驅動未來科技的核心關鍵，矽品精密身為先進封測領頭羊，因應頂尖客戶需求，早在 AI 巨浪成形前便已超前部署搶占先機。自 AI 商機爆發、矽品精密啟動全台擴廠以來，已於台中、彰化、雲林、新竹與台南等地持續擴建新廠，近兩年擴廠總投資金額約2,000億元，全台新近增加的員工人數更超過 8,000人。

經濟部龔明鑫部長表示，矽品精密此次投資將進一步強化先進封裝能力，提升製程整合效率與產品良率，擴充高階封裝技術量能，不僅有助提升半導體產業競爭優勢，也將持續鞏固臺灣在全球半導體供應鏈的關鍵地位。

矽品精密副董事長張衍鈞指出，虎尾廠於2025年9月啟用後，緊接而來的斗六廠預計投資近千億，開發面積6公頃，預期滿載能為地方創造2,200個以上工作機會；待2028年斗六廠第一期啟用後，可望先帶來1,300個就業機會，成為未來AI先進封測的關鍵引擎與全球供應鏈的中堅力量。

矽品精密11日盛大舉辦斗六廠動土典禮，動土典禮現場貴賓雲集，各界貴賓共同持金鏟進行動土（圖／記者洪佳伶攝）

雲林縣長張麗善表示，招商成功不只是企業願意投資，更是政府願意承擔。自矽品精密決定落腳雲林開始，縣府立即成立跨局處專案團隊，由「招商單一服務窗口」全程陪伴，從土地媒合、建照申請到跨機關整合全程協助、即時排除投資障礙，以最高行政效率縮短企業投資時程。

典禮上矽品精密行政長簡坤義感謝表示，早在虎尾廠建廠籌備與成功啟用，到如今斗六廠的順利動土，有著劉建國委員、張嘉郡委員、丁學忠委員與雲林各界協助，更特別感謝經濟部園管局的全力支持與雲林縣政府團隊，在各方面給予高效率且強有力的協助，還有日月光投控集團及所有協力夥伴的幫助，促使我們推動斗六廠建設的落地。隨著新廠建置，矽品精密正廣徵各界菁英，除祭出多元獎金與每月1.5場專屬活動外，更推出「矽手養娃」育兒方案（0-6歲子女每月補助5,000元，夫妻皆可申請），並透過產學合作與獎學金培育在地人才，期盼雲林子弟在家鄉發光發熱。

動土典禮現場貴賓雲集，由經濟部龔明鑫部長、雲林縣張麗善縣長及矽品精密張衍鈞副董事長共同主持，立法委員劉建國、張嘉郡與丁學忠委員及斗六市林聖爵市長、園管局楊志清局長、產發署邱求慧署長、日月光投控董宏思財務長、晨禎王水樹董事長等各界貴賓出席見證，象徵中央、地方與產業攜手推動高科技產業投資、促進區域均衡發展，打造更具韌性及高附加價值的供應鏈。

矽品精密斗六新廠今盛大動土 投下千億布局CoWoS先進封裝（圖／記者洪佳伶翻攝）