聯發科藉 AI 設計工具提升晶片效能，市場成長率將超越晶片

研究報告指出，由於全球晶片短缺問題造成供應鏈壓力，導致多家全球半導體企業 2023 年開始投資人工智慧 (AI) 開發超過 3 億美元，以更快速設計晶片。

南韓研究單位報告表示，三星、英特爾和高通等全球晶片設計商，有望將這筆資金投資晶片設計人工智慧工具。三年內每年可有 20% 成長，到 2026 年可能超過 5 億美元。雖然與 2023 年全球晶片市場營收約 6,600 億美元相較，此金額不算很大，但投資報酬率來說意義重大。

人工智慧工具將使晶片設計商節省生產半導體的時間和成本，減緩人才短缺問題，且能將舊晶片設計再推上市場。內建人工智慧的晶片設計工具還可提高供應鏈安全性，有助降低下次晶片短缺風險。

人工智慧工具有望緩解晶片產業一系列問題，從晶圓代工廠競爭加劇、晶片製造成本增加，再到預期外的晶片荒等。美國麻省理工學院開發的人工智慧晶片工具，就將晶片能耗效率提高到人類設計電路兩倍以上。聯發科利用人工智慧工具，也將晶片關鍵零組件尺寸和功耗分別降低 5% 和 6%。

由於電子設計自動化 (EDA) 供應商為晶片設計與製造產業發展工具已有數十年，2022 年全球 EDA 產業規模估計達 100 億美元，年成長率約為 8%。五年內晶片設計用高階人工智慧晶片設計工具成長，將是 EDA 工具兩倍以上，晶片銷售成長率三倍多。

(首圖來源：shutterstock)