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【台積電神祕新敵4】從掐死日本半導體到轉向扶植 揭美國為何當Rapidus幕後推手

鏡週刊

更新於 2025年01月14日21:29 • 發布於 2025年01月14日21:28 • 鏡週刊 Mirror Media
美國總統拜登與岸田文雄會談後,雙方就簽署半導體合作基本原則。(翻攝The White House)

1980年代,日本半導體製造業橫掃全球,就連美國也慘遭毒手,最後美國祭出301條款對付日本,讓日本半導體製造業失落30年,如今,卻因為地緣政治衝突讓美國改變態度,轉向扶植日本發展半導體產業,雙方不但簽署《半導體合作基本原則》,美國的IBM也將最先進的二奈米技術授權給日本半導體國家隊Rapidus生產。

「上個月,我被美國駐東京大使召見,詢問我對日本半導體政策的看法,美國對Rapidus很感興趣。他們的想法是,日本作為在Chip4(包括美日韓台在內的晶片四方聯盟)框架內向美國靠攏的半導體生產大國,生產先進半導體符合美國的國家利益。因為只能在有兩岸問題的台灣,和存在北韓問題與不穩定政權風險的韓國生產先進半導體,恐怕會讓美國、日本和其他國家產生非常高的地緣政治風險。」日前曾與美國官方討論Rapidus的日本早稻田教授長內厚對本刊分析。

1980年代,日本曾是全球半導體龍頭,不但全球市占率過半,更讓美國英特爾等半導體業兵敗如山倒,最後美國官方以「301條款」對付日本,要求日本開放市場,並遏制對美出口,受此衝擊的日本半導體業如彗星般隕落,先後被台灣、韓國與中國業者超越,僅能在半導體設備與材料占有一席之地。

時空轉變,全球地緣政治衝突再起,美國與日本在半導體領域也化敵為友。2022年5月,美國總統拜登造訪前日本首相岸田文雄,討論在半導體領域加強合作,二國簽訂《半導體合作基本原則》,提倡推進有關尖端技術的聯合研究。「當年7月,前美國國務卿布林肯再與日本貿易大臣荻生田光一洽談半導體業合作,隔月,Rapidus就成立了。」一名科技業者說。

目前,Rapidus除了從美國IBM得到半導體製程的核心技術外,還派遣150多人到美國紐約州的IBM研究基地學習製造設備的使用,美、日二國的研究機構與學術單位也成立聯盟,大舉進行半導體尖端技術聯合研究,在在都顯示美國對日本國家隊的支持。「美國為避免先進製程的晶片製造被台積電獨家控制的局面,已轉變態度,從過去的遏制日本發展半導體產業,改成與日本共同合作。」業內人士表示。

「我認為Rapidus有一半的成功機會。」長內厚表示:「1990年代,許多人也不看好台積電。Rapidus也與台積電不同,是以全晶圓的方式,從前段到後段一貫生產的新商業模式,不是沒有成功的可能性。畢竟台積電是專門為大型客戶進行大規模生產,而Rapidus旨在為小規模客戶進行多樣、小批量的生產,能避開與台積電直接競爭。」

本週四(16日)護國神山即將召開法說會,對於這家新崛起的神祕敵手,屆時台積電董事長魏哲家會有何評論?各界都等著看。

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