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理財

【研究報告】走過低谷後,規格升級+主晶片供給趨穩,立積(4968)2022將重返成長

CMoney

發布於 2021年12月22日05:32 • CMoney官方

【研究報告】走過低谷後,規格升級+主晶片供給趨穩,立積(4968)2022將重返成長

圖片來源:立積

 

【公司簡介與重點】

結論:

2021年全球狂鬧晶片荒,晶片產能不足更排擠網通晶片的生產,上游主晶片交期延長,缺料使得公司難為無米之炊,2021年營收將逐季走低,預估2021年營收53.01億元,YoY -0.92%,EPS 6.12元。

在WiFi規格升級趨勢下,2022年WiFi滲透率持續提高,WiFi 6、WiFi 6E營收佔比將可明顯增加。2021年立積飽受主晶片缺貨之苦,市場預期缺料問題預期將隨晶圓代工產能開出後逐漸改善,22Q1之後主晶片供貨有機會逐漸舒緩,22H2供給可望趨於正常,WiFi 5出貨亦可望明顯回升。由於WiFi 6、WiFi 6E的單價較高,整體佔比提高,有助ASP(平均售價)提升,且在單價與出貨量同增下,預期2022年營收與獲利均將優於2021年,且呈現逐季成長態勢。預估立積2022年營收66.68億元,YoY+25.78%,EPS 9.42元。

立積股本為8.85億元。2020年現金股利為4.00元,已連續6年發放現金股利。21Q3每股淨值27.91元,股價淨值比(PBR)相較於歷史處於均值。預估2022年EPS為9.42元,目前本益比(PER)相較於歷史處於低。

股價面來看,2021年全球晶片荒引發的網通晶片缺料問題拖累響立積出貨,不僅業績逐季走低,股價自也21Q2 688元高點大幅修正至21Q4的低點206元。目前立積股價呈現低檔震盪,長期均線依舊下彎,持續成為上檔壓力,恐抑牽制淡季的股價動能。觀察21Q3財報失色,但股價已不再破底,隨著投信賣壓減輕,低點逐漸墊高,不僅持續築底,且短期趨勢轉佳。考量公司基本面上將逐漸走過營運低谷,在產業趨勢與缺料問題可望逐步改善下,2022年營運有望逐季走升,預期後續股價將先反映淡季營運持續區間震盪,之後隨供貨趨穩而緩步回升。就評價而言,給予逢低買進建議,預期後續股價將有機會在2022年PER 23-35倍間震盪。

 

立積是WiFi射頻前端元件龍頭廠:

立積主要營收來自RF IC射頻前端元件,產品涵蓋PA(Power Amplifier,功率放大器)、LNA(low noise amplifier,低雜訊放大器)、Switch(天線開關)、FEM(frond end module,射頻前端模組),WiFi 802.11n/ac/ax無線網路與4G/LTE行動通訊相關之RF射頻前端元件、及廣播數位接收單晶片與無線影音傳輸之RF收發器等系統單晶,且為台灣唯一的PA廠商。2020年營收53.50億元,YoY+94.58%,稅後EPS 13.67元。

公司21Q3產品營收佔比:WiFi 96%、FM 1%、LTE 2%、其他 1%。2021年前3季WiFi 6佔WiFi比重約為30%,WiFi 5約50%,WiFi 4約20%。2021年前3季中國市場比重約30%,全球(不含中國)比重70%。

立積是全球少數提供WiFi射頻前端元件的IC設計公司,目前於WiFi RF前端全球市佔率近20%,也是市場上少數有WiFi 6晶片平台通用的FEM產品生產能力並拿到各晶片廠的設計認證的廠商。立積的上游投片廠有台積電(2330)、宏捷科(8086)、穩懋(3105)與Global Foundry、Dongbu等,封裝則廣泛與封測廠合作,目前主要封測夥伴是菱生(2369)、矽格(6257)與長電。主要客戶為華碩(2357)、SAMSUNG、Nintendo、LG、TCL、Lenovo、Goo gle、亞馬遜(echo)、TP-Link、LG等。

資料來源:立積

資料來源:立積

 

射頻技術門檻極高,過去台灣未有類似的射頻廠商,多為國外大廠。而全球主要RF IC供應商一般可分為主晶片提供整體解決方案與RF前端射頻晶片等兩類,前者主要提供射頻、基頻IC與軟體的整體解決方案,如Qualcomm、Broadcom、Infineon、Marvel、聯發科(2454)、海思及瑞昱(2379)等,後者是提供RF IC射頻前端晶片,如Skyworks、Qorvo、Avago。

資料來源:立積

 

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WiFi 5晶片大缺,立積出貨急凍,21Q3財報黯淡:

2021年全球狂鬧晶片荒,晶片產能不足更排擠網通晶片的生產,21Q2起博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等WiFi平台主晶片的交期逐漸延長,產業間缺貨問題持續延燒。立積的WiFi佔比逾90%,其中更有超過60%應用在Broadcom WiFi平台,其他尚包括Qualcomm、聯發科及瑞昱,因此21Q2起受到衝擊持續擴大。

受累於Broadcom WiFi 5主晶片供給短缺,立積相關產品出貨急凍,影響大客戶出貨達40%,加上紅色供應鏈產業競爭加劇,21Q3營收10.26億元,QoQ-40.86%,YoY-39.09%,受晶圓代工漲價及認列存貨損失,毛利率大減至26.44%,營業淨利0.32億元,OPM 3.11%,其中來自業外的收益409.70萬,稅後淨利0.29億元,稅後EPS為0.33元,季報表現遠差於市場預期,累計前9月EPS為6.07元。

WiFi 6滲透率快速提升,產業趨勢有利立積業務拓展:

在各國政府持續5G、WiFi 6基礎建設布建,尤其中國態度更為積極,市場預期滲透率將快速提升。Strategy Analytics預期2020-2024年WiFi 6出貨量將持續增加,年複合成長率(CAGR)上看57.8%,滲透率將從16.6%成長至81%。而WiFi 6的延伸WiFi 6E具備更低的延遲、更大的頻寬容量、可提供更快傳送速率,及可大幅擴充頻段,將持續推動萬物互連趨勢,也將帶動相關產品出貨。

電信商路由器產品升級已成趨勢,WiFi 6滲透率持續提高,美中貿易爭端讓中系客戶加速去美化以降低對歐美無線射頻供應商的依賴。另一方面,2021年受WiFi 5出貨急凍,WiFi 6滲透率快速提升,且速度優於預期,市場預計2022年產品滲透率可達70%以上,此外,立積預期2022年中國運營商標案市場將可突破1億台大關,YoY+52%,整體趨勢均將有利立積業務拓展。

 

21Q4缺料仍未舒緩,立積2021年營運失速:

21Q4網通晶片缺貨情況持續,立積11月合併營收2.31億元,MoM-17.8%,YoY-58.3%,表現不如預期,創近兩年單月新低。累計前11月合併營收50.13億元,YoY+4.54%。

立積表示短期內仍未見到缺料有舒緩跡象,近期主晶片交貨週期約52週,即使Qualcomm 21H2新WiFi平台獲多家品牌採用,但達交率仍不高,故預期立積21Q4 WiFi 5產品出貨難有明顯回升,21Q4毛利率仍將受到存貨跌價損失的影響,預估21Q4營收7.98億元,QoQ-22.14%,YoY-51.25%,稅後EPS 0.05元。

雖產業趨勢正向,但缺料使得公司難為無米之炊,預估2021年營收53.01億元,YoY-0.92%,EPS 6.12元。

資料來源:立積

 

 

規格升級、主晶片供給趨穩,2022年立積將重返成長:

2021年立積飽受主晶片缺貨之苦,市場預期22Q1之後主晶片供貨有機會逐漸舒緩,22H2供給可望趨於正常,但仍視晶圓代工產能供給狀況而定。

現階段而言,WiFi 5缺貨仍較WiFi 6嚴重,預期22Q1 WiFi 6晶片交期可望逐漸縮短,公司新案件皆以較高階的WiFi 6為主,因此預期22Q1立積WiFi 6比重有望超過50%。

公司WiFi 6E新品有望在2022年開始放量出貨,由於22H2將有更多高階WiFi 6E產品推出,且22H2也將有支援WiFi 6E的手機產品上市,預料將可為WiFi 6E帶來良好的成長動能,預期立積2022年WiFi 6E將達整體WiFi比重的10%。

未來WiFi市場將續往WiFi 7規格推進,公司WiFi 7 FEM已在研發階段,有機會2023年亮相,屆時客戶有採購需求即可量產出貨。由於WiFi 7的前端模組產品的單價,較現有產品至少增加雙位數以上的幅度,未來將可接手帶來顯著的成長動能。

此外,公司看好智能燈的出貨動能強勁,2021年智智慧燈出貨約150萬顆,預計2022年會成長10倍,出貨上看1500萬顆,主要來自家庭應用,另外,智慧燈目前也出貨小型車的後裝市場,未來有機會在打進大型車的前裝市場。

整體來看,在WiFi規格升級趨勢下,2022年WiFi滲透率持續提高,WiFi 6、WiFi 6E營收佔比將可明顯增加。而當前缺料問題預期將隨晶圓代工產能開出後逐漸改善,WiFi 5出貨亦可望明顯回升。由於WiFi 6、WiFi 6E的單價較高,整體佔比提高,有助ASP(平均售價)提升,且在單價與出貨量同增下,預期2022年營收與獲利均將優於2021年,且呈現逐季成長態勢。預估立積2022年營收66.68億元,YoY+25.78%,EPS 9.42元。

 

評價與結論:

立積股本為8.85億元。2020年現金股利為4.00元,已連續6年發放現金股利。21Q3每股淨值27.91元,股價淨值比(PBR)相較於歷史處於均值。預估2022年EPS為9.42元,目前本益比(PER)相較於歷史處於低。

 

CMoney信用評等(CMoney Credit Rating, CMCR)就各面向評比,若以滿分為5分來看,公司在財務面分數0.39分,成長面0.03分,獲利面0.35分,技術面0.76分,籌碼面0.92分,綜合評比為2.45分,屬於中水準。

股價面來看,2021年全球晶片荒引發的網通晶片缺料問題拖累響立積出貨,不僅業績逐季走低,股價自也21Q2 688元高點大幅修正至21Q4的低點206元。目前立積股價呈現低檔震盪,長期均線依舊下彎,持續成為上檔壓力,恐抑牽制淡季的股價動能。觀察21Q3財報失色,但股價已不再破底,隨著投信賣壓減輕,低點逐漸墊高,不僅持續築底,且短期趨勢轉佳。考量公司基本面上將逐漸走過營運低谷,在產業趨勢與缺料問題可望逐步改善下,2022年營運有望逐季走升,預期後續股價將先反映淡季營運持續區間震盪,之後隨供貨趨穩而緩步回升。就評價而言,給予逢低買進建議,預期後續股價將有機會在2022年PER 23-35倍間震盪。

*本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經,未經許可嚴禁轉載,否則不排除訴諸法律途徑。

 

 

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