蔚華科TSV新機台打進封測廠 拚下半年出貨
蔚華科 (3055-TW) 近年積極開發自製設備，除了矽光子設備與晶圓代工龍頭合作，近期也推出非破壞性矽穿孔 (TSV) 檢測系統，用於取代過往製程中需要用到的傳統聚焦離子束 (FIB)，有助檢測時間大幅縮短 9 成以上，該設備也獲各家封測廠認可，並傳出有 1 家進入最後驗證階段，力拚今年下半年出貨。
蔚華科自成立光學中心以來，投入大量資源自主研發技術，初期皆以光學檢測產品為主，矽光子 WAT 檢測設備目前仍是獨家供應給晶圓代工客戶，也進一步將非線性光學技術延伸至先進封裝領域。
隨著 3D IC、HBM 等技術陸續發展，堆疊技術越顯關鍵，尤其在矽穿孔 (TSV) 製程容易產生缺陷，蔚華科瞄準 TSV 製程，開發出非破壞性 TSV 檢測系統，期望取代現有聚焦離子束 (FIB) 檢測流程，可大幅節省時間與成本。
蔚華科舉例，傳統 FIB 檢測需停線 1 至 2 天，有時還需仰賴外包檢測分析，而公司 TSV 的解決方案僅需 20 分鐘，時程大幅縮短 9 成以上，且能觀察到現有 AOI 檢測無法看到的 TSV 底部氧化層殘留問題，具明顯優勢。
蔚華科目前以 12 吋製程設備提供給客戶端驗證，期望能趕在今年內完成下單與量產。蔚華科強調，TSV 檢測過去多倚賴 X 光檢測技術，如今公司光學解決方案則如同 MRI 般，能更清楚掌握材料內部結構變化。
除 TSV 外，蔚華科也積極開發 TGV 技術，看好其在 FOPLP(扇出型面板級封裝) 應用具高度潛力。透過自行開發的改質檢測技術，可觀察玻璃改質後的均勻程度，有助客戶優化量產的製造成本。
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