AI新狂潮／聯發科2奈米晶片要來了！ 蔡力行送「這包好物」逗樂黃仁勳
聯發科(2454)執行長蔡力行20日在台北國際電腦展COMPUTEX演講，提到首款採用2奈米(nm)製程技術的高階系統單晶片（SoC）將於2025年9月進入量產，具備高效能、低功耗與強大AI處理能力，可望成為AI時代的核心運算引擎。
輝達執行長黃仁勳也親自站台，蔡力行送上貼心禮物、通化夜市的水果大禮包，包括芒果青、芭樂與番茄等他最愛吃的。
前一天黃仁勳在自家演講中提到，可以把跟聯發科合作的DGX Spark當作今年的耶誕禮物，蔡力行演講時提到這產品，就把這位超級巨星請出來。
蔡力行詢問黃仁勳是如何完成這麼多新產品，黃仁勳說「我不知道怎麼做，我只知道要做到」，黃仁勳也說，他喜歡和聯發科合作，盛讚聯發科的AI基礎設施規模。
黃仁勳表示，之前要享受AI的唯一模式，就是連結到雲端，因此輝達決定設計DGX Spark，其中一個重大構想是NVLink Fusion，NVLink能擴大電腦的運算規模，而輝達決定要做的，就是開放基礎設施， 讓輝達的生態系能和其他生態系相聯，達成雙贏局面。
黃仁勳表示，輝達現在要做的是為地球打造AI基礎建設，現在打造半客製化AI基礎建設，蔡力行說黃仁勳是「AI基礎建設人」（AI infrastructure guy），黃仁勳則自稱是「營建工人」。
蔡力行提到，他3月參加GTC大會時，有被黃仁勳招待美味的餐點，為了回報，這次他送上通化夜市的鄭阿姨水果攤的水果，說這是台灣的「夜市方案」（night market package），讓黃仁勳相當驚喜。
蔡力行的演講從聯發科28年歷史談起，從通訊起家、永遠走在創新技術尖端，現在與台積電密切合作，發展2.5D、3D封裝，另外也加入輝達、Arm生態系，蔡力行表示，聯發科已成功跨足2奈米領域，預計今年9月Tape-out(流片)，未來更先進的製程A16、A14都會投身其中。
他表示，聯發科產品目前已支持超過540種AI模型，像是天璣（Dimensity）9400晶片與9400+晶片，還有能協助強化裝置上的AI推理能力，物聯網晶片也正與機器人公司合作。
雲端AI產品方面，有為資料中心客戶所設計的ASIC、以及為雲端開發者設計的AI超級電腦。蔡力行表示，ASIC晶片尺寸愈來愈大、組成愈來愈複雜，運用先進封裝技術，聯發科以強大的智慧財產組合、協同生態系及策略性的互動模式打造這些產品。