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文章架構
- 進入埃米世代，先進製程需求強勁
- 台積電A16製程將採用超級電軌技術
- 昇陽半導體(8028)獲利表現亮眼，下半年持續升溫
- 再生晶圓、承載晶圓迎來龐大商機
進入埃米世代，先進製程需求強勁！
為了因應未來不斷大量提升的資料運算需求，台積電(2330)持續推進先進製程發展，2025年將會開始量產2奈米製程，與台積電的N3E製程相比，在相同功率下，運算速度將提升10-15%，在相同速度下，功耗將能降低25-30%，預期蘋果、AMD將成為首波導入台積電2奈米的客戶。
接下來先進半導體製程將進入埃米(angstrom)世代，指的是在2奈米製程後的下一階段技術。隨著摩爾定律的推進，將進一步縮小電晶體尺寸，以提高晶片的性能和效率。全球第一大晶圓代工廠台積電發布的最新製程A16技術，正式踏入埃米世代，會採用奈米片(Nanosheet)電晶體技術，並採用超級電軌技術(Super Power Rail, SPR)，預期會在2026下半年開始量產，且已傳出Apple、OpenAI將預訂首批產能，未來商機值得期待。
台積電A16製程將採用超級電軌技術！
過去的製程技術主要是在矽晶圓的正面佈線，透過低電阻導線來為晶片供電，但隨著製程不斷微縮，電晶體愈來愈小，電晶體密度、推疊層數的增加，電子在傳輸的過程中會導致電力損失，因此台積電、三星、Intel皆在全力研究如何將供電線路轉移至晶片背面，稱為晶背供電技術(BackSide Power Delivery Network, BSPDN)，能夠提高效能並降低功耗。
在A16製程當中，台積電會採用晶背供電技術，SPR將供電線路移到晶圓背面，以在晶圓正面釋放出更多訊號線路佈局空間，來提升邏輯密度和效能，正面傳輸訊號，背面進行供電。台積電表示，A16製程與N2P製程相比，在相同功率下，運算速度將提升8-10%，在相同速度下，功耗則會下降15-20%，更好的功效及功耗表現，將讓更多高效能運算(HPC)客戶轉向使用這項最新製程。
而SPR需要對晶圓背面進行打磨，讓晶圓變得極薄，導致其剛性大幅下降，為了解決此問題會在晶圓正面打磨完後，將一片承載晶圓鍵合至晶圓正面做為支撐以避免損壞，為晶背供電技術的關鍵步驟，我們看好台廠昇陽半導體(8028)將迎來龐大商機，中長線展望十分樂觀。
昇陽半導體(8028)獲利表現亮眼，下半年持續升溫！
昇陽半導體以可重複使用的晶圓材料-再生晶圓起家，進而發展晶圓薄化製程服務領域，提供晶圓加工及晶圓薄化兩大事業項目，終端產品主要應用於半導體晶圓製程服務、消費型、工業用電子產品及汽車等電子元件。
昇陽半導體2Q24毛利率來到26.7%，創一年以來新高，EPS增長至0.6元，獲利表現優於市場預期，主要受惠於再生晶圓業務逐步回溫。公司7月營收創歷史次高，單月大賺0.32元，看好接下來再生晶圓產能持續擴增，出貨暢旺，營運動能可望不斷升溫。
目前昇陽半導體薄化晶圓業務比重已降至2成以下，原先業務以消費性為主，接下來將大力發展高技術門檻領域，消費性業務比重顯著下降，並轉移至AI、車用領域，預估2024~2027年AI及車用產品線佔比將達薄化晶圓業務的5成以上。
再生晶圓、承載晶圓迎來龐大商機！
昇陽半導體是台灣產能最大的再生晶圓代工廠，2023年12吋再生晶圓月產量約51萬片，在台灣市場之佔有率高達53%。再生晶圓指的是將晶圓廠使用過的矽晶圓，經過特定的清潔、打磨、處理後，再重新投入使用的晶圓，再生晶圓不會用於最終的晶片產品，而是做為製程測試、檢測的工具，再生晶圓能夠模擬真實的晶圓，大量降低生產成本並促進環保，是晶圓廠進入量產前的關鍵材料。
而隨著先進製程技術不斷推進，高階製程的生產過程愈趨複雜，測試需求顯著增長，會使用到更多新的高規再生晶圓，消耗量、單價皆會提高，以產值來看的話，2奈米約是28/22奈米的4.6倍。昇陽半導體今年已二度上修再生晶圓產能，客戶需求十分強勁，預估今年年底前月產能將達63萬片，2026年上看78萬片，屆時將成全球產能最大的再生晶圓代工廠，有望搶攻350億元的潛在市場(先進製程：210億元、先進封裝：140億元)。
而在承載晶圓方面，昇陽半導體迎來龐大商機，在N2P、A16製程當中承載晶圓為一大關鍵，其ASP為一般再生晶圓的2.5倍，且有80%的設備可以與再生晶圓共用，未來趨勢相當明確，承載晶圓將成為新的高速成長動能，加上再生晶圓的強勁需求，昇陽半導體2025、2026年營運表現有望迎來爆發，建議投資人可以持續以多方看待。
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