水冷散熱持續成長 台達電2025年AI動能增強
台達電今天（5日）在台北國際電腦展發表研發成果，董事長鄭平表示，AI應用在電源營收的占比已由從去年的2%，提升至目前的4%至5%。他樂觀預期明年水冷散熱加入，會使得台達電明年在AI領域的營運動能持續增強。
COMPUTEX 2024熱鬧進行，台達電以「解密Cloud to Edge AI」為主題，並於5日下午在展區召開記者會，發布台達電在AI領域的成果，也是台達電創辦人鄭崇華長子鄭平接班後，首度在電腦展挑大樑召開記者會。貿協董事長黃志芳特別前往站台，表示在AI時代，台達電將是護國群山中不可或缺的一座高山。
台達電展場最受矚目的，莫過於符合第三代開放式機櫃標準（ORV3），專為輝達（NVIDIA）量身設計的19吋（1RU）66kW和33kW機架式電源等產品。
看好AI的發展，鄭平認為AI伺服器的散熱會更重要，目前以氣冷為主，到了明年水冷散熱應用會起來，台達電已經有完整產品線因應，因此，對營運動能發揮貢獻。今年第一季，AI占台達電電源營收比重由過往的2%提升至4%到5%，預料水冷散熱加入後，台達電AI產品營收比重將持續提升。（張佳琪報導）