先進封裝夯! 鈦昇擁新品加持、明年營運續揚
先進封裝成顯學，台系設備供應鏈也紛紛竄出頭，靠著各自產品的競爭力切入。其中，鈦昇(8027)早期以半導體封測廠為主，之後隨著異質整合技術發展，順利延伸到前段製程。目前不僅手握封測龍頭訂單，與晶圓代工、美系IDM巨頭也都在緊密合作。究竟，鈦昇是如何擄獲大廠的青睞?MoneyDJ訪問到總經理張光明，請他跟大家分享公司競爭優勢及未來營運展望。 #台積電 #Intel #日月光 #鈦昇 #先進封裝 #雷射加工 #電漿 #設備 #扇出型封裝 #晶圓級封裝 #軟板 #PCB 資料來源-MoneyDJ理財網