台積電2025技術論壇登場　台中晶圓25廠將於今年底興建

財經中心／綜合報導

台積電（2330）今（15）日召開2025技術論壇台灣場次，台積電副總經理張宗生於技術論壇指出，面對AI與高效能運算（HPC）爆發式需求，台積電在製程技術、全球產能擴充與永續發展上持續展現強勁動能；台積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強則深入分享台積電半導體製程的最新進展。

針對先進製程進展，張宗生表示，3奈米已達車用電子規格，並開始出貨，顯示台積在品質控管上的卓越能力；2奈米雖製程更為複雜，但初期良率已相當亮眼，未來將由新竹、高雄廠共同負責生產。張曉強則表示，3奈米平台持續推陳出新，包括N3E、N3B與N3X等衍生製程，提供不同效能與密度選項，以滿足高效能運算（HPC）與自駕車ADAS晶片需求。

張宗生也透露，台積3奈米技術已進入量產第三年，相關家族產品如M3E、M3P、M3X正快速成長，2025年3奈米整體產能將比成長成長超過60％。另外，2奈米製程也將於今年正式量產。

而針對未來材料與電晶體架構創新，張曉強提到C-FET（複合式場效電晶體）技術已取得突破，可整合N型與P型通道，進一步推進電晶體密度與效能，張曉強也強調，僅靠電晶體技術已不足以支撐AI的龐大計算需求，台積電已將系統級整合納入技術核心，透過3D堆疊與先進封裝，打造更高密度與互連效率的晶片平台。

接著，在記憶體技術方面，張曉強介紹台積電對次世代記憶體如RRAM與MRAM的投入，尤其在邏輯兼容性與高溫穩定性方面取得實質進展，將擴大用於IoT與車用市場。

而在封裝方面，張曉強表示，台積電已推出系統級晶圓技術，透過加大中介層尺寸，實現40倍資料傳輸密度，支援未來AI與高效能記憶體整合。此外，台積電亦著手推進矽光子技術，讓電子與光訊號轉換於晶片內部實現，減少資料傳輸耗能。

台積持續以AI強化智慧製造，透過全球製造管理平台，即時分析跨廠區的生產數據，控制關鍵製程變異，從源頭確保製程品質一致。張宗生指出，AI晶片出貨量從2021年起快速攀升，預計2025年將較原基期成長8至12倍。為支援此需求，台積全力擴充3D Fabric技術，包括CoWoS與SoIC產能，預計2026年前成長幅度達80％至100％。

張曉強則表示，N2技術推進順利，進入第二年後客戶採用熱度翻倍，顯示產業對最先進工藝的強烈需求。他進一步說明A16製程的創新意義，首次導入「背面供電」，改善電源分布效率，提升10％效能、20％電源效率與10％邏輯密度，預計2026年下半年導入量產，特別適用於AI應用。

在全球擴廠方面，台積電正加速布局，在美國亞利桑那、日本熊本、德國德勒斯登等地建設多座先進晶圓廠與封裝基地。亞利桑那新廠已於2024年第四季提前量產4奈米製程，日本首座廠房也於2024年底投產，第二座廠預計今年動工。張宗生表示，台積電2017年到2020年平均一年建置三座新廠，2021年到2024年平均每年新建五座廠，今年將加快腳步，預計全球新建九座廠，包括八座晶圓廠和一座先進封裝廠。

張宗生指出，位於新竹的晶圓20廠，和高雄的22廠，將是2奈米的量產基地，兩座廠皆於2022年動土興建，並計畫於今年開始投入生產。台中的晶圓25廠將於今年底開始興建，預計2028年量產比2奈米更先進的技術，同時也計畫在高雄建置五座晶圓廠，將提供2奈米、A16和更先進的製程技術。

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