台積電合資 ESMC 德國廠主帥定案洋將 公司證實
台積電（2330）和博世、英飛凌和恩智浦半導體合資的德國德勒斯登歐洲半導體製造公司(ESMC)德國廠主帥傳定案由洋將出線，由前博世德勒斯登晶圓廠的廠長克伊區（Christian Koitzsch）轉換跑道接任台積電歐洲半導體製造子公司主管。對此台積電今（5）日證實相關人事訊息。
台積電今日下午回應記者求證時提到，「依據台積公司日前內部公告，本公司自2024年1月1日起延聘 Dr. Christian Koitzsch 加入ESMC擔任總經理。」
先前對於台積德國廠建廠協助人選已有多項傳聞，不過皆未獲得公司證實，而對於今日傳出的德國ESMC新人事案相關訊息，台積電今日證實相關訊息。
在今日稍早之前，中央社也報導，德勒斯登（Dresden）在地半導體同業公會「薩克森矽谷」（Silicon Saxony）執行長貝森伯格（FrankBösenberg）今日在職場社群平台領英（LinkedIn）證實，前德勒斯登博世半導體製造公司的廠長克伊區在新的一年轉換跑道，出任歐洲半導體製造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）總經理。
台積電去年8月8日和博世、英飛凌和恩智浦半導體共同宣布德國設廠計畫，此計畫興建的晶圓廠預計採用台積公司28/22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及16/12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程技術，月產能約40,000片300mm（12吋）晶圓。藉由先進的FinFET技術，將能進一步強化歐洲半導體製造生態系統，且創造約2,000個直接的高科技專業工作機會。ESMC目標於2024年下半年開始興建晶圓廠，並於2027年底開始生產。
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