CSP 大廠搶攻 ASIC 晶片，台積電、IC 設計族群迎利多
AI 時代來臨，雲端 CSP 大廠包括亞馬遜、微軟、Google、Meta 都積極投入自研晶片，台灣上游特殊應用 IC（ASIC）業者世芯-KY、創意紛紛受惠，晶圓代工主要由台積電一手包辦。
以四大雲端服務供應商看，亞馬遜強攻自研晶片，世芯為 Trainium1 提供 7 奈米設計服務，而邁威爾（Marvell）負責 Trainium2 的 5 奈米專案。
Google TPU 則與博通合作開發，後者提供涉及封裝、記憶體、連接性和光學的專利技術。Google 目前排定 2024 年TPU v5 （5nm）量產，2025 年 TPU v6 （3nm）量產。
微軟首款自研AI晶片 Maia 100，由台積電 5 奈米製造，創意為 ASIC 設計服務協力廠；Cobalt 100 為首款自研雲端運算 CPU，同樣採台積電 5 奈米製程。
Meta 第一代自研 AI 晶片 MTIA 原訂 2025 年推出，委由博通設計，採台積電 7 奈米製程、晶心科 RISC-V 架構，隨對手先後秀出自研 AI 晶片，Meta加快投入第二代自製晶片研發，續採晶心科 RISC-V架構，及台積電 5 奈米製程，最快明年完成研發，力拚 2026 年問世。
鴻海董事長劉揚偉去年法說會曾提到，看到許多新 GPU 及 ASIC 晶片加入市場，但 2024 年的 AI 市場仍將以 GPU 為主，ASIC是後年的事。他認為，GPU 仍是主流，ASIC 將應用在邊緣運算上，預期 2025 年有機會，在資料中心 ASIC 仍難與跟 GPU 競爭。
不過 ASIC 具有成本優勢，預期在特定效能不輸給 GPU 的情況下，CSP 業者為了降低成本，都可能採自主研發。研調機構 TrendForce 也預期，隨著 2024 年全球 AI 伺服器將超過 160 萬台，年成長率達40%，而後續預期 CSP 也將會更積極投入。
（首圖來源：shutterstock）