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理財

【產業動態】SEMI最新報告出爐,半導體設備股守得雲開見月明,2024年設備支出有望重返成長,誰將成為大贏家?

CMoney

發布於 2023年03月27日08:00 • 吳宥蓁

圖\Shutterstock

全球五大半導體設備廠何許人也?

國際半導體協會SEMI在3/22發布最新針對半導體設備支出的報告,在進入報告之前,先快速比較全球半導體的設備的五大廠商:

1. 半導體設備大廠各據山頭,大者恆大

2022年半導體設備市場規模約1,085億美元,其中約80%的份額由五大廠商寡占,市占率由高到低分別為應用材料(AMAT)、艾司摩爾(ASML)、東京威力科創(OTCPK:TOELF))、科林研發(LRCX)、及科磊(KLAC),各自擅長的領域如下:

  • 應用材料: 薄膜設備與CMP研磨機

  • 艾司摩爾: 光刻機

  • 東京威力科創: 光阻劑處理

  • 科林研發: 蝕刻與清洗設備

  • 科磊: 檢測設備

資料來源: CMoney整理

2. 應用材料和艾司摩爾邏輯&晶圓代工營收占比較高,科林研發則以記憶體為重

半導體設備廠因各自擅長的設備不同,衍伸出邏輯&晶圓代工/記憶體營收貢獻不同。以應用材料及艾司摩爾來說,隨著邏輯&晶圓代工越往先進製程邁進,即媒體上經常聽到的3奈米、2奈米製程,對薄膜和光刻的需求就越需重要,因此應用材料和艾司摩爾邏輯&晶圓代工營收貢獻較高。反觀記憶體製程因為需要需要把溝槽刻深刻窄,材成增大容量,因此蝕刻製程更為重要,也因此擅長蝕刻的科林研發記憶體營收占比較高。

資料來源: Information Network、東京威力科創

SEMI報告有哪些重點?3大面向解析本次報告內容

1. 以整體來看,2024年半導體支出有望重返成長:

  • SEMI將2023全球晶圓廠設備支出預測金額從820億美元,下修7.3%至760億美元

  • 但2024年在高效能運算(HPC)和車用領域帶動之下,半導體設備支出有望重返成長,加上2023年低基期影響,可能反彈21%至920億美元

2. 以細分產業來看,2023年邏輯&代工表現較佳,2024年記憶體有望步出陰霾:

  • 2023年邏輯&代工整體投資金額預估達434億美元,年減12.1%。但在2024年晶圓代工業者投資額有望恢復成長,年增12.4%,達488億美元。

  • 雖2023年記憶體產業投資金額預計恐大幅下滑44.4%,僅171億美元,衰退程度較為嚴重。但也因2023年低基期影響,2024年可能反彈65%,支出金額躍升至282億美元。

3. 以地區別來看,南韓、歐洲&中東、美國回升幅度最高

  • 展望2024年,台灣將穩居設備支出榜首,預期年增4.2%達249億美元;南韓居次,預計年增41.5%達210億美元;中國則是在美國半導體設備管制下,先進製程發展受限,預期支出金額與2023年相當,約160億美元;美國有可能創下該地區有史以來增幅最大,可望年增23.9%達110億美元歐洲與中東地區同步攀高,有望年增36%至82億美元;日本與東南亞地區預期將分別回升至70/30億美元。

資料來源: SEMI

誰將成為大贏家?

1. 艾司摩爾手握大筆積壓訂單,老神在在

  • 以2023年來說,因為邏輯&晶圓代工的下滑程度較小,因此預期邏輯&晶圓代工營收占比較高的艾司摩爾和應用材料是較佳標的。艾司摩爾獨佔先進製程光刻機市場,目前手握400億歐元積壓訂單,遠遠超過2022年艾司摩爾營收210億歐元,2023年面對半導體景氣下滑老神在在。

  • 且以CMoney研究團隊預估之2023稀釋EPS17.42歐元計算以歐元:美元=1:1.08換算,稀釋EPS約18.81美元,及2023/3/24收盤價647美元計算,本益比約34.4倍,約在近5年本益比中緣位置,加上聯準會升息週期來到尾聲,有利科技股估值回穩,投資建議維持逢低買進,維持本益比預估 42 倍,目標價為 790 美元。

2. 應用材料受惠ICAPS業務,2023半導體逆風吹不倒

  • 應用材料還有另一亮點,受惠ICAPS業務(物聯網、通訊、車用、電源管理、感測器)拉動成熟製程設備需求,和較相近的競爭對手科林研發相比,應用材料2-4月季度的衰退幅度預估可能季減5.5%,然科林研發1-3月季度恐季下滑28.1%,應用材料營運風吹不倒。

  • 以應用材料2023/3/24收盤價119美元、預估之FY2023稀釋EPS 7.24美元計算,目前本益比約為16.4倍,略高於近五年平均15倍。考量目前半導體產業處於下行週期,故維持區間操作評等。然因應用材料的客戶以以邏輯/晶圓代工為主,加上ICAPS業務加持,衰退幅度小於同業,是半導體設備類股相對穩健的選擇,因此將本益比預估為18倍,目標價130美元。

3. 2024年記憶體產業有望跌深反彈,科林研發鹹魚翻身

  • 展望2024年,原先衰退最為慘重的記憶體產業可因低基期大幅反彈,SEMI報告指出可能年增65%,因此預期記憶體營收占最大的科林研發有望享有最高的成長率,鹹魚翻身。

  • 以科林研發2023/3/24收盤價502美元、預估之FY2023稀釋EPS 33.93美元計算,目前本益比約為14.8倍,低於近五年本益比區間平均18倍。雖然長期來看,記憶體族群有望在2024年跌深反彈,但因短期科林研發仍然深陷記憶體下行風暴,故給予區間操作之評等,以14倍本益比計算,目標價475美元。

美股放大鏡原文: https://cmy.tw/00AL49

延伸閱讀:

【美股研究報告】半導體蝕刻設備大廠科林研發FY2023短期營運恐深陷記憶體風暴,FY2024有望跌深反彈?

【美股研究報告】半導體設備龍頭應用材料AMAT 受惠客群定位、ICAPS相關設備需求熱絡,是半導體土石流沖不倒的參天大樹?

【美股研究報告】ASML 艾司摩爾訂單滿檔,2023年營運不受美荷擴大對中國出口管制影響!

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