MoneyDJ新聞 2024-02-19 16:18:22 記者 張以忠 報導
半導體封測廠微矽(8162)暫定3/7於創新板掛牌上市。展望今(2024)年，公司預期，隨通膨趨緩，升息循環近尾聲，且半導體歷經一年多的庫存調整，已逐漸回到健康水位，目前來看Al伺服器成長動能持續強勁，加上AI PC/NB/手機市場正向發展，輔以公司積極布局第三代半導體，其中，碳化矽(SiC)測試將於2024年進入量產，整體而言，預計2024年上半年營運將持續回升，下半年預期會有較佳的成長表現。且因應客戶需求，公司啟動竹南廠擴廠計畫，預計首季完工，包括晶圓測試以及晶圓薄化產能都會擴大。
微矽成立於1987年，公司除深耕測試與封裝服務外，亦跨入晶圓薄化服務，微矽指出，服務項目包括為晶圓進行正面金屬鍍膜、晶圓背面研磨與金屬鍍膜，能幫助降低電流通過阻值，以減少功率損耗，除了有效減少後續封裝體積之外，並能減少熱能累積，滿足終端產品走向節能的趨勢。
微矽測試封裝產品線涵蓋氮化鎵(GaN)、SiC、MOSFET、IGBT、Diode、PMIC及MCU等應用，可迎合客戶多樣性產品測試封裝需求。其中，因應半導體市場對第三代半導體GaN及SiC為基材產品需求增加，公司積極發展第三代半導體相關產品的測試。公司目前擁有國內外多家GaN、SiC相關客戶，其中台灣四家主要碳化矽廠皆為客戶。
公司營收結構中，半導體測試佔72%、晶圓薄化18%、半導體封裝10%；以產品與製程來分類，電源管理IC測試佔50%、第三代半導體測試佔10%、MOSFET晶圓薄化與測試30%(薄化佔18%、測試12%)、半導體封裝10%；以終端產品應用類別來看，PC/NB佔40%、TV/手機/家電約40%、工控/網通約15%、車用約5%。微矽指出，客戶持續切入車用領域，且公司積極發展的SiC主要應用於車用領域，隨其發展，未來車用佔比有望持續提高。
微矽董事長張秉堂(附圖中)表示，第三代半導體面臨多項高技術含量挑戰，包括尺寸和密度的提高、高速度操作、功耗管理、新材料和結構的應用，以及更嚴格的可靠性要求。
張秉堂指出，半導體元件尺寸越來越小且密度增加，需要創新的測試解決方案和設備以確保測試可行性。其次，高速度操作要求更先進的測試設備和演算法，以避免性能瓶頸。此外，功耗管理變得更加關鍵，需要新的低功耗測試技術。同時，由於新材料和結構的變化，必須開發新的測試技術以應對挑戰。最後，為了滿足更高的可靠性需求，需要長時間的測試和大量的測試數據分析，也因此在產品測試上具有相當高的門檻。
根據TrendForce的預測，第三代功率半導體市場呈現強勁增長，將從2021年的9.8億美元成長至2025年的47.1億美元，年複合成長率高達48%。
微矽表示，第三代半導體主要包括GaN和SiC，應用範圍涵蓋快速充電器、Al伺服器、無人機、家電、5G通訊、電動車、充電樁、太陽能、風電、儲能系統等多個領域。第三代半導體已成為全球發展的重要趨勢，並在高壓、高頻、高電流、高功率和低功耗應用中發揮著關鍵作用。
展望2024年營運，微矽指出，隨著通膨趨緩，升息循環接近尾聲，2024年有機會進入降息循環。而半導體歷經一年多的庫存調整，已逐漸回到健康水位，以需求來看，Al伺服器成長動能持續強勁，此外，AI應用從伺服器拓展到邊緣AI，也驅動2024年AI PC/NB/手機的市場發展。
微矽近年積極切入的第三代半導體（GaN/SiC）領域，公司指出，多家晶圓廠投入第三代半導體生產與擴產，使得GaN在快速充電器、資料中心與無人機應用方面持續成長，而SiC則在電動車、再生能源應用方面也持續發酵。而公司掌握第三代半導體相關測試技術，預計SiC測試將於2024年開始進入量產。
擴廠計劃方面，微矽表示，竹南廠既有廠房建物面積達3723坪，擴建廠房面積將達2045坪，預計2024年第1季完工，目前土建已經完工，正在導入機電工程，無塵室則預計第2季完工，可增加100組晶圓測試設備，其中預計用於GaN/SiC佔60%、MOSFET 30%、PMIC 10%。另外，晶圓薄化產能預計增加50%。
微矽2022年營收12.67億元，稅後淨利1.72億元、低於上一年的2.48億元，EPS為2.70元。2023年前三季營收達6.21億元，稅後淨損5513.3萬元，EPS為-0.85元。公司認為，2024年上半年營運將逐步回升，下半年預期會有較佳的成長表現。
微矽暫定3月7日於創新板掛牌上市。將對外競拍3,436張，競拍底價32.41元，競拍時間自2月20日至22日，2月26日開標。
(圖:現場拍攝)
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資料來源-MoneyDJ理財網