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台灣 6 月外銷訂單年增率 3.1%(前 7%),不及預期的 10.9 ~ 15.4%,細項中電子產品和資通訊產品年增率分別為 6.27%(前 9.18%)和 3.63%(前 11.45%),淡季外銷訂單動能仍保守。
觀察國家,美國年增率 3.72%(前 3.08%)、中國 3.51%(前 10.1%)和東協 0.2%(前 19.71%),美國下單動能相對穩定,反映 AI 動能穩健。
MM 研究員
繼前兩個月連續繳出遠優於預期的數據後,6 月 外銷訂單 接單有所回落,來自電子產品和資通訊產品的下滑,其中電子產品動能相對強勢以及對比美國訂單穩定反映 AI 零組件的拉貨(先進製程、先進封裝等)仍然是最強勁的領域,其他消費性電子在 6 月淡季下接單回歸謹慎。
但觀察 IDC 近期的全球手機和 PC 出貨報告,Q2 年增率分別為 6.5%(前 7.8%)及 3%(前 1.5%)維持復甦趨勢,顯示電子產品的消費需求穩定,但由於銷售的大多為過去的庫存,導致上半年淡季的新增訂單多為急單,以 出口 繼續作為外需觀察指標或許更能反映目前的製造業循環。而除了台灣 6 月出口繳出年增 23.5%(前)優於預期的成績外,領先觀察到 南韓 7 月前 20 日的出口年增率 也創高至 18.8%(6 月全月 5.1%),其中半導體晶片達 57.5%(6 月全月 51%),也反映逐漸進入旺季下,電子零組件的拉貨動能仍在顯現。
整體而言,未來一季的補庫存需求仍有 AI 零組件拉貨以及手機新品上市的備貨動能支撐。
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