成熟製程供過於求：影響所及不只「製造端」，部分「IC設計業者」也有隱憂

為何關注：

資本支出不常有重大的變動，但是每次有巨大變化時，都影響了產業未來至少3~5年的樣貌與相關企業的獲利水平。因為它代表了未來五年的供給量。當需求不會有很大變數的情況下，分析供給端數據的變化反而是最重要的事。

2023年中國佔全球成熟製程比重約29%，根據集邦科技去年底的預測，2027年佔比提高至33%，而台灣佔比會從目前的49%下降至42%。不過，台灣與中國產能都會增加。全球先進製程與成熟製程比重預計會維持在目前30%與70%比重。

2024年3月17日(優分析產業數據中心) - 為了防堵美國禁令封鎖，中國發展半導體的策略是以「先做大成熟製程、再發展先進製程」為大方向。歐美國家對中國的封鎖有可能造成產業不均衡的發展，部分領域產生嚴重且長期的供過於求，而有的則可能供不應求，伴隨著巨大的投資機會與風險。

背景因素

荷蘭政府於2023年3月開始針對沉浸式DUV深紫外光微影設備的出口祭出限制以保障國家安全，開始將封鎖範圍擴大到部分的「成熟製程」領域。

中國政府為了預防未來有更多的限制，立刻對外宣布將對中國境內陸資半導體廠商採取「補貼無上限」政策，決定傾官方之力扶持半導體指標企業，最優先的任務為「扶植成熟製程」。

預計受惠的廠商不只是中國國內的半導體製造與設計業者，也包括設備製造商，例如：中芯國際、華虹半導體、華為、北方華創、中微公司等。

封鎖，真的有造成影響嗎？

歐美的封鎖會不會影響到中國產量，根據IEK工研院產科研究所預估，2023年中國半導體包含晶圓代工與一條龍IDM廠，以及國外公司在中國的生產貢獻，總產值約2,497億人民幣，未來難以回到2021年的高峰，且預計每年平均成長率也只有約4~6%%之間。

但是在IC設計業的預測上，由於中國市場是半導體主要銷售地區，所以對於IC設計業者來說影響就不大。如下圖，同樣採用IEK工研院產科國際所的預測，未來幾年中國IC設計業者產值成長率還是可以跟上全球半導體的需求成長速度。

很明顯地，中國確實在製造端領域上的發展受到限制。為了防堵將來更多的封鎖範圍，中國政府推出的無上限補貼政策，讓中芯國際的資本支出甚至高於營收，就是一種被政策扭曲後所產生的現象。

以這個誇張的案例來看，中國半導體公司即使在沒有那麼多需求的情況下，仍可能加速擴產。

成熟製程可能面臨一個長期供過於求的環境，這個想法就是因此而來。

根據Trendforce統計，目前中國晶圓廠已有44座完工，22座在建，以及10座計畫中，預計2024年底將建成32座大型晶圓廠。

台灣IC設計業的潛在影響

進一步分析，如果這種情況真的發生，影響可能不僅限於晶圓代工等製造業。從事半導體銷售的公司，如IC設計業者，他們所設計的IC平均單價可能也會因為競爭加劇而受到影響。

如果成熟製程的價格降低，這對IC設計公司的製造成本來說是有利的。但隨著上游大量增加產能，為了利用這些過剩的產能，中國政府其實也同時扶植中國本土的IC設計業者。

因此，國際上的IC設計業者包括台灣，雖然最初可能會因製造成本下降而受益，但從長遠來看，他們在中國的訂單可能會被轉移至中國的本土競爭對手，這是一個需要注意的風險，尤其是特別依賴中國市場客戶的業者。

以下同樣採用IEK的數據，如果將中國IC設計業產值與製造產值相除，來當作概念性的中國半導體本土供應比重，如下圖，中國晶片自給自足的能力會降低，這是因為國內的產量被封鎖了，但內需市場對於半導體的需求仍在，所以自供比重會下降。因此，中國政府為了能夠自給自足，也會同時扶植本土的IC設計業者，盡量少用國外設計的晶片，來填滿自家產能。

比如說，中國是手機消費大國，華為銷售手機時所需要的主晶片與周邊晶片，因為國內無法完全供應，所以部分必須向國外的IC設計業者採購，例如台灣IC設計業者如聯發科(2454-TW)、瑞昱(2379-TW)、與聯詠(3034-TW)等，甚至美國的IC設計公司如：高通、博通等。

如果中國在成熟製程繼續無限擴張的話，也同時會加速扶植中國本土的IC設計業者，造成＂非高階晶片＂也跟著出現更為激烈的殺價競爭。

所以很重要的是，在觀察這個事件的時候，不能只關注聯電(2303-TW)、世界先進(5347-TW)、力積電(6770-TW)所受到的影響，IC設計業者的潛在影響也是存在的。

這些IC設計公司必須在市佔率上具有一定的競爭力，最好屬於高端產品，而且產品需要有升級空間，才有辦法享受到未來更便宜的代工價格，抵銷掉平均售價（ASP）可能下滑的負面因素。