日月光加碼投資台灣 擬於高雄續擴高階封測產能

MoneyDJ新聞 2017-11-27 08:07:20 記者 新聞中心 報導

日月光(2311)與矽品(2325)結合案上周五(24日)獲得中國大陸商務部有條件通過，預計將於明年第一季各自召開股東臨時會通過合併案。而日月光也將持續投資台灣，計劃將在高雄加碼千億元投資，近期已經向經濟部與高雄市政府提出用地需求，希望經濟部在加工出口區第二園區計畫後，能再擴大開發規模，以利日月光再興建高階封測廠。

日月光董事長張虔生透露，公司目前在高雄的投資案包含楠梓加工出國區的第二園區的新建投資案，預估幾年內產能就會滿載，因此，為因應集團未來發展和半導體後段高階封測需求，日月光希望政府能再核撥土地，以支應日月光未來十年之發展需求。未來人工智慧(AI)、智慧車與物聯網等發展，預期將帶給日月光集團很好的發展機會，尤其許多半導體元件採用異質晶片整合，將帶動系統級封裝(SiP)及整合型扇形型封裝等高階封裝需求快速成長，日月光需持續擴大高階封測產能以抓住商機。

而日月光位於楠梓第二園區的新廠預計將於明年投入營運，總投資金額超過10億美元，主要用於建置FOWLP、AI及HPC晶片等先進封測產能。而日月光在上海、蘇州、昆山、山東威海等廠區的投資也持續增加，將建置成全球最大導線架封測據點，並可望爭取到德儀、恩智浦、英飛凌等IDM廠的更多委外訂單。

資料來源-MoneyDJ理財網