友威科四策略拓半導體，看好FOPLP、ABF
MoneyDJ新聞 2023-03-16 17:46:57 記者 鄭盈芷 報導
濺鍍/蝕刻大廠友威科(3580)參加「解密綠色供應鏈時代-企業永續趨勢論壇」，友威科董事長李原吉(見附圖)表示，公司5年前開始切入半導體產業，採取四個策略:濺鍍/蝕刻完整技術、鎖定高階後段封裝、Panel type設備、客製化設備，避免與國際大廠正面競爭，做出差異化服務，也看好FOPLP(扇出型面板封裝技術)、ABF載板可望成為營運兩支箭。
友威科去年營收增逾3成，EPS 6.37元創高，獲利較前年倍增，友威科董事長李原吉表示，這主要得力於公司持續追求質的成長，也投入相當多資金做研發。
友威科長期耕耘濺鍍技術，10年前投入蝕刻領域，5年前開始切入半導體，並且瞄準後段的高階封裝，李原吉表示，做設備有一個優勢是可以提前看到什麼產業即將要起飛，公司從消費性電子、光學、被動元件、車用、載板一路看各個產業變革，覺得做半導體是最適合的，要做「台灣人能說了算了的」產業。
友威科切入半導體有四個策略，第一個是先把技術備好，累積了濺鍍、蝕刻兩大技術才開始切入，第二個策略則是聚焦後段高階封裝，避開前段製程，不與國際大廠正面衝突，第三個策略是做Panel type，相較於Wafer type有成本優勢，也可做出市場區隔性，第四個策略則是靠著台廠的優勢，做客製化設備、針對客戶需求快速反應。
友威科看好FOPLP、載板發展，而FOPLP主要客戶為車用半導體廠，目前車用電子仍在成長，公司也持續與全球車用半導體大廠配合；李原吉表示，由於FOPLP不需要載板，中高階載板供應不足也驅動了FOPLP，FOPLP具有體積小、成本低的優勢，後續也持續配合客戶投資以及開發新客戶。
李原吉觀察，很多產業慢慢被半導體影響，許多電子元件客戶開始在做工件規格化、製成微縮，期待半導體作為護國神山產業，能進一步帶動各個展業，從節能減碳到規格訂定，有標準規格，產業發展機會就會更多，這幾年他不斷跟客戶交流，也獲得不錯，公司也會持續將業績做大做好。
(圖片來源:MoneyDJ理財網資料庫)
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